台股還旺多久？瑞銀UBS：AI需求看旺至2027年，惟記憶體與電力供應仍是瓶頸 | 劉煥彥

瑞銀（UBS）的年度台灣企業論壇本週在台北登場，至今已舉辦20多屆，今年有300多位投資人及65家科技供應鏈企業參與，包括一對一及小組會議總數超過 400場，整體客戶互動與交流皆較去年更熱絡。

瑞銀證券台北分公司總經理暨瑞銀台灣全球金融市場證券部主管宋鼎文週三（9月16日）在論壇記者會中表示，這顯示投資人與企業之間的交流需求愈來愈強。

其次，近期MSCI季度調整提供了很好的觀察角度。台灣在主要指數中的權重持續提升，且新增成分股涵蓋了記憶體、先進載板及電子零組件等領域。這意味國際投資人的關注範圍正在擴大，在龍頭企業之外，也更關注整個台灣科技生態系的發展。

今年瑞銀台灣論壇有300多位法人參與，人氣更勝以往

展望2027年，根據瑞銀觀察，企業界普遍認為AI需求仍將保持強勁，制約因素持續來自供給端，而非終端需求。

投資人仍聚焦GPU伺服器部署，但在企業端愈來聚焦在AI模型的推理應用、ASIC（特殊應用積體電路或客製化晶片）、電力基礎設施及機櫃級集成等周邊成長領域。

記憶體短缺仍是科技業的主要瓶頸，但也為龍頭企業帶來行業整合及市佔率提升機會。總體而言，在筆記型電腦和消費電子需求疲弱的背景下，企業對AI及通用伺服器前景仍持積極態度。

根據瑞銀台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）在記者會上的說法，瑞銀對台灣科技業展望可分為以下幾點。

大多數企業認為，AI模型推理應用的平台滲透率會持續提升、Vera Rubin平台將從今年第四季開始加速放量、AI伺服器滲透率上升，以及大型CSP（雲端服務供應商）與Neocloud客戶部署不斷擴大。

其次，客製化晶片及ASIC業務的成長速度，也可望高於整體伺服器市場。

AI基礎設施下個階段的成長動力，正逐漸轉向推理部署、客製化晶片及更高價值的機櫃級產品。

企業端認為，客戶決策正由伺服器層級轉向機櫃層級，因此為液冷、電力分配、分流管、系統整合等環節創造機會。

電源IC及半導體仍是瓶頸，且未來AI平台的機櫃功率需求將大幅提升。

隨著功率密度上升，預計液冷、直流對直流轉換器及最終高壓直流架構的普率將加速。

企業界普遍預期，供需吃緊將持續至2027年，尤其是在AI及企業級伺服器應用領域。

同時，大型製造商認為，採購規模正成為重要競爭優勢。由於規模較小的競爭對手難以取得充足零組件供應，大型企業可望進一步提升市佔率。