Physical AI資安獨角獸誕生！Exein募資2.7億美元、估值17億美元，台灣成亞太擴張基地

AI正從雲端走進機器人、無人機、自駕車與工業設備，網路攻擊造成的影響，也可能從竊取資料進一步延伸至干擾真實世界運作。義大利Physical AI資安公司艾芯軟體（Exein）15日宣布完成2.7億美元新一輪募資，估值達17億美元，正式跨入獨角獸行列；Exein並表示，這項估值使其成為歐洲估值最高的資安新創公司。

若以中央銀行9月16日新台幣兌美元收盤匯率31.888元粗估，此次募資金額約新台幣86.1億元，Exein估值則約新台幣542.1億元。這筆資金將用於擴張美國與亞太市場、開發Physical AI資安專用基礎模型，並尋找潛在併購機會。

台灣也被納入Exein下一階段擴張的重要版圖。Exein目前約50%營收來自亞太地區，自2025年12月完成上一輪募資以來，已在台灣設立亞太區總部，並在半導體、工業運算與連網基礎架構等領域建立新的合作夥伴關係。

Exein此次募資由Headline領投，Sofina、Goldman Sachs、European Investment Bank Group ETCI、KfW Capital及T.Capital共同參與；既有投資人Balderton、HV Capital、Intrepid Growth Partners、33N Ventures、Lakestar、Supernova Invest、Blue Cloud Ventures與Geodesic Capital也持續投入。

除了股權募資，由J.P. Morgan主導的Exein既有循環信用額度也同步擴大，KfW並加入成為新增貸款機構。Exein表示，本輪募資認購金額大幅超額，但未進一步揭露超額認購規模。

Exein的估值在兩年內成長30倍。營運方面，2026年上半年的年度經常性收入（ARR）達去年同期4倍，但公司並未公布實際營收金額。目前Exein技術已部署於全球超過20億台連網裝置，應用範圍涵蓋工業自動化、汽車、能源、醫療、半導體、航太與機器人等產業。

本輪資金除了投入產品研發，也將加速Exein在美國與亞太市場的布局。Exein規劃未來兩年擴大美國團隊、客戶基礎與合作夥伴網絡，並在舊金山灣區設立新辦公室，同時持續尋找併購機會，以擴充技術平台與全球市場版圖。

生成式AI主要在雲端處理文字、圖片及各類資料，Physical AI則進一步把AI帶進機器人、車輛、無人機與工業設備，使機器能夠感知周遭環境、做出決策，並在真實世界採取行動。

這項轉變也擴大資安事件可能造成的衝擊。一旦自主機器或關鍵設備遭到入侵，後果可能不再只是資料外洩，還可能造成設備失控、生產中斷，甚至影響實體環境安全。由於這類系統的判斷與動作速度遠快於人工應變，資安防護也必須從事後偵測與修補，進一步下沉至設備實際運作的環境。 （相關報導： 晶鏈解密》10人公司做美國防務資安合規可能耗資25萬美元！專家：標準別淪為勾選清單 ｜ 更多文章 ）

Exein指出，目前每週在其網路中觀察到約5,000起全新且不重複的攻擊，數量已達一年前的5倍。過去需要具備高度專業能力才能發動的攻擊，如今可透過AI工具加快執行，迫使資安系統必須以更高速度識別與阻擋威脅。

為此，Exein今年稍早推出Photon主動式執行階段資安架構，將防護技術直接部署於程式碼實際運作的環境，並透過核心層級監測，在惡意程式真正發動攻擊前加以阻擋。相較只在設備上線前掃描漏洞，執行階段防護著重持續觀察系統運作，因應設備投入使用後出現的新型攻擊。

Exein創辦人暨執行長Gianni Cuozzo表示，AI正從雲端走向真實世界，前沿AI模型也將安全修補的反應時間壓縮至接近零，「攻擊如今以機器速度發生，防禦也必須跟上同樣的速度。」

除了執行階段防護，Exein也正開發專為Physical AI資安設計的專有基礎模型。這項模型已投入兩年開發，並使用Exein從全球超過20億台裝置取得的機器遙測資料進行訓練。

Exein表示，通用型AI模型主要從人類產生的文字、圖片等資料中學習，公司的資安模型則著重機器實際運作資料，包括設備活動、系統異常及攻擊行為，希望藉此建立更貼近真實裝置環境的判斷能力。

這套基礎模型未來將用於驅動自主式資安代理，使其能理解所處系統的運作狀況，並在不等待人工介入的情況下識別與防禦攻擊。按照Exein規劃，全新的代理式資安架構將於2026年底推出，首批Physical AI資安基礎模型預計於2027年第一季問世。 （相關報導： 晶鏈解密》10人公司做美國防務資安合規可能耗資25萬美元！專家：標準別淪為勾選清單 ｜ 更多文章 ）

隨著機器人、自主系統及Physical AI投資持續增加，裝置端與執行階段資安也成為新的競爭領域。對Exein而言，台灣不只是亞太區營運據點，更是連結半導體、工業運算及智慧設備供應鏈的市場支點；此次取得新資金後，能否進一步把20億台裝置累積的資料規模轉化為技術與商業門檻，將是後續擴張的觀察重點。