白埔產業園區9/21開工 鎖定先進封裝設備打造半導體新聚 落搶攻後摩爾時代商機

白埔產業園區開發工程將於9月21日正式啟動，園區總面積88.73公頃，其中約53公頃為產業用地，市府規劃25公頃聚焦半導體先進後段製程設備及相關供應鏈，鎖定AI、高效能運算（HPC）、資料中心及AI伺服器帶動的先進封裝需求，打造南部半導體S廊帶的重要節點。開工典禮預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席，展現高雄推動半導體設備及供應鏈在地化的產業布局。

白埔產業園區今年3月17日獲經濟部核定設置，高雄市政府將透過園區開發，進一步串聯既有半導體產業聚落。隨著全球AI應用快速發展，高效能運算、資料中心及AI伺服器需求持續增加，半導體產業也從晶圓製造逐步延伸至先進封裝、設備、材料及技術服務等領域，帶動後摩爾時代的新一波產業需求。

高雄近年持續推動半導體產業布局，楠梓聚焦先進製程、仁武發展先進封裝測試、橋頭則布局材料與關鍵零組件，逐步形成不同產業聚落的分工。白埔產業園區則將以先進封裝設備及相關供應鏈為主要發展方向，補足半導體後段製程設備與供應鏈布局，並與楠梓、仁武、橋頭等既有聚落形成串聯。

市府指出，白埔產業園區不僅是產業用地開發，更將透過產業需求、研發驗證及園區空間整合，建立「需求端＋研發端＋園區端」合作模式，導入技術研發驗證、智慧驗測、數位雙生等技術，協助企業提升設備及製程技術能力，加速傳統製造業跨入半導體供應鏈。

其中，金屬加工、精密機械及製造業是高雄既有產業的重要基礎，市府期盼藉由半導體產業需求導入，協助相關業者提升精密製造及技術服務能力，從既有製造優勢進一步切入高附加價值的半導體設備供應鏈，讓半導體投資效益向既有產業擴散。

高市經發局長廖泰翔表示，市府將把握半導體產業發展契機，結合產業需求與中央、法人研發能量，協助傳統產業加速技術升級、切入高附加價值半導體供應鏈，讓半導體投資進一步轉化為高雄整體產業升級的動能。

廖泰翔指出，AI應用快速發展，後摩爾時代對先進封裝的需求持續增加，先進封裝在提升晶片效能及半導體產業競爭力方面的重要性日益提高，也同步帶動設備及相關供應鏈需求。高雄從楠梓先進製程、仁武先進封裝測試，到橋頭材料與關鍵零組件，半導體產業聚落逐步成形，白埔產業園區將成為南部半導體S廊帶下一階段發展的重要節點。

經發局進一步表示，白埔未來將著重產業需求對接、技術研發驗證及設備供應鏈發展，並連結楠梓、仁武、橋頭等既有半導體聚落，協助高雄金屬加工、精密機械及製造業者提升技術能量，接軌半導體供應鏈。 （相關報導： 重大災難不能亂！高雄9隊救護菁英楠梓消防訓練中心集結 高擬真演練拚應變戰力 ｜ 更多文章 ）

市府表示，隨著白埔產業園區開發工程啟動，將進一步完善南部半導體S廊帶的產業鏈結，並透過先進封裝設備與供應鏈布局，帶動高雄既有製造產業朝高技術、高附加價值方向轉型，逐步形成半導體產業與在地製造業相互帶動的產業生態系。