AI浪潮推升先進封裝需求，高雄半導體產業布局再向設備、材料及技術服務延伸！SEMI國際半導體產業協會昨（1）日舉辦「白埔產業園區開發規劃與先進封裝設備供應鏈產業聚落」交流活動，邀集經濟部、高雄市政府、台積電及先進封裝設備供應鏈業者，共同聚焦白埔產業園區發展及先進封裝設備供應鏈布局，從中央政策、園區建設到產業需求三端對接，攜手打造南部半導體S廊帶新節點。
經濟部政務次長何晉滄、高雄市副市長羅達生及台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍，分別就中央政策、園區開發及產業需求進行交流，並聚焦先進封裝設備、技術驗證、智慧製造及人才培育等議題，期盼透過白埔產業園區開發，進一步強化南部半導體產業鏈結與供應鏈韌性。
陳其邁：串聯楠梓、仁武、橋頭打造南部半導體S廊帶
高雄市長陳其邁昨日在市議會施政報告接受質詢時表示，半導體產業進入「後摩爾時代」，先進封裝已成為提升晶片效能及產業競爭力的重要關鍵，相關設備與供應鏈需求也同步增加。高雄從楠梓先進製程、仁武先進封裝測試，到橋頭材料及關鍵零組件，半導體聚落逐步成形，白埔產業園區將成為下一階段串聯產業鏈的重要節點。
陳其邁指出，高雄過去累積深厚的金屬加工、扣件、精密機械及製造業基礎，具備發展半導體設備供應鏈的優勢。市府將把握後摩爾時代產業發展契機，結合中央政策、產業需求及法人研發能量，協助傳統產業加速技術升級、切入高附加價值半導體供應鏈，讓半導體投資不只帶動科技產業，更進一步成為高雄整體產業高值化轉型的重要動能。
何晉滄表示，為強化高階邏輯晶片製程與封裝的完整供應鏈，中央將結合工研院、金屬中心等法人技術能量，建置在地半導體先進封裝檢測及驗證能量，並透過研發資源、驗證機制及產業鏈結，協助設備、材料業者提升自主研發與驗證能力。
何晉滄指出，中央也將透過「大帶小」方式，帶動更多業者投入關鍵設備及材料開發，並協助既有傳統產業尋找切入半導體設備與材料供應鏈的機會，強化整體產業供應鏈韌性。
何軍指出，白埔產業園區對台灣半導體產業而言，不只是增加一座製造基地，更重要的是提供一個整合先進封裝技術、設備、人才及供應鏈的重要機會，尤其在AI時代，先進封裝的重要性持續提升，台積電將與政府及供應鏈夥伴分享產業端經驗，共同推動白埔朝具國際競爭力的先進封裝產業聚落發展。
羅達生強調，白埔產業園區總面積約88.73公頃，規劃約53公頃產業用地，其中約25公頃將作為相關供應鏈進駐使用，未來將以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重要發展方向。
羅達生指出，白埔產業園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，並完成公共工程開發商遴選，目前正辦理委託開發契約簽約作業，預計於9月啟動園區開發工程，加速產業空間建置及供應鏈聚落成形。
羅達生進一步表示，白埔未來將串聯「產業需求、研發驗證、園區空間」三大面向，形成「需求端＋研發端＋園區端」合作模式，導入技術研發驗證、智慧驗測及數位雙生等技術，協助相關業者提升研發與製造能量，讓白埔不只是新的產業園區，更成為半導體產業帶動高雄既有產業升級的重要平台。
高雄市政府經濟發展局長廖泰翔表示，面對AI應用快速發展及後摩爾時代產業趨勢，先進封裝的重要性持續提升，白埔產業布局將以產業需求對接、技術研發驗證及設備供應鏈發展為核心，並與楠梓、仁武、橋頭等既有半導體聚落分工串聯。
廖泰翔指出，高雄具備金屬加工、精密機械及製造業等完整產業基礎，市府將透過白埔串聯產業需求與研發驗證資源，協助在地業者提升技術能量、接軌半導體供應鏈，讓高雄半導體產業持續向上游設備、材料及技術服務延伸，帶動傳統產業高值化轉型，持續完善南部半導體S廊帶。
此次交流活動由SEMI國際半導體產業協會串聯產官研及產業界，透過中央政策、台積電產業需求及高雄園區開發三方對接，進一步凝聚白埔產業園區發展共識。隨著園區開發工程啟動，高雄將持續以楠梓先進製程、仁武先進封裝測試、橋頭材料及關鍵零組件與白埔先進封裝設備供應鏈相互串聯，打造更完整的半導體產業生態系，提升南部半導體S廊帶整體競爭力。
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