侯永清1日於2026年投資歐盟論壇表示，半導體晶圓廠投資必須建立在長期需求之上，台積電不會只是等待歐洲市場自然形成需求，而是採取更積極作法，協助當地新創、設計公司及大學建立先進晶片能力。
從等待需求轉向協助創造需求
侯永清指出，台積電近年在歐洲看到一些正面訊號，當地已有愈來愈多新創投入資料中心、先進駕駛輔助系統（ADAS）及其他先進晶片設計。這類新創過去並不多見，如今則逐步成為歐洲擴大先進半導體需求的潛在動能。
「我們不是只等待需求發生，台積電會採取更積極的方式，嘗試創造需求，或協助需求被創造出來。」侯永清表示。
他的邏輯是，歐洲只有先培養出能夠成功推出產品、取得客戶並持續成長的晶片公司，才可能形成足以支撐更多晶圓製造投資的需求。台積電在歐洲的角色，因此不只是在當地建立產能，也包括協助設計端與終端產品端成功。
第一路：協助新創選對製程、封裝與晶片架構
侯永清表示，台積電為歐洲新創設有專門計畫，提供設計團隊及技術訓練，目標是提高新創第一次投片成功率。
對新創而言，選擇正確技術方案攸關產品能否在市場生存。過去晶片公司可能主要考慮採用2奈米、3奈米或其他製程，但隨著AI及高效能運算晶片架構日益複雜，先進封裝、記憶體配置及晶片堆疊方式，也會直接影響效能、功耗與成本。
「必須先協助他們選擇正確的技術、正確的解決方案，確保產品具有競爭力。」侯永清表示，如果前期技術判斷錯誤，新創可能因此失去市場競爭力。
台積電會分享既有設計及量產經驗，但不涉及其他客戶的機密資訊，協助新創在製程、封裝及系統架構間找到適合產品的組合。
第二路：提供MPW與新創專屬產能，提高首次投片成功率
除設計支援外，台積電也提供多專案晶圓（Multi-Project Wafer，MPW）資源，讓不同設計案共同使用同一片晶圓，分攤光罩、製程與試產成本。
對資金及訂單規模尚小的新創而言，若必須自行負擔整片晶圓及完整光罩成本，研發門檻將大幅提高。透過MPW，新創可以先進行小量驗證，確認晶片設計能否正常運作，再決定是否擴大量產。
侯永清表示，台積電也會確保小型客戶能取得必要產能，不讓所有資源都被大型客戶占用。
「我們會保留特定部分給小型客戶及新創，因為我們也發現，如果所有產能都分配給最大的客戶，沒有新創能夠生存。」他說，新創是半導體產業未來成長的重要來源，必須確保這些企業有機會完成產品、取得訂單並逐步擴大。
第三路：慕尼黑設計中心串聯歐洲80所大學
在人才能量方面，台積電已在德國慕尼黑設立設計中心，直接向歐洲客戶提供晶片設計及技術支援，同時把台灣累積的半導體培訓教材分享至歐洲大學。
侯永清透露，目前相關教材已導入歐洲80所大學，台積電並與150名教授合作。培訓模式是先由台積電協助教授熟悉教材及先進半導體技術，再由教授回到大學培育學生。
截至今年夏季，已有約1,200名學生完成相關訓練，台積電未來仍將持續擴大計畫。
侯永清表示，台積電培養人才的目標並不只針對歐洲或單一地區。相關計畫最早從台灣開始，在累積經驗後，再陸續分享至歐洲、日本及美國，希望吸引更多學生投入科學、技術、工程及數學（STEM）與半導體領域。
