2026年投資歐盟論壇1日於台北南港展覽館舉行，今年首度與SEMICON Taiwan 2026共同辦理。論壇座談聚焦「深化台歐半導體合作：透過供應鏈韌性強化經濟安全」，由工研院院長張培仁主持，邀集台積電、鴻海（2317）、英飛凌（Infineon Technologies，德股代碼：IFX）及歐洲產官研代表與談。
補貼只能降低前期障礙，無法替工廠創造訂單
侯永清表示，當台積電與供應鏈夥伴討論韌性及海外布局時，供應商最先關心的並不是補助，而是當地是否具有長期需求。半導體新廠投資金額龐大，業者必須確認需求不只存在一年或一次，而是能夠長期支撐工廠運作。
「如果有人要在當地建立產能，他們能不能生存、能不能順利營運？不能只是把設施蓋起來，還必須考慮長期永續性。」侯永清說。
他指出，歐盟已透過補助降低企業前期建廠與投資障礙，但工廠完工後，若沒有足夠需求支撐，補助無法改善長期營運。「補貼只能降低前期建設的障礙，但設施蓋好之後，如果沒有需求，就無法幫助它長期永續。」
換言之，補助可以促成投資決策，卻不能取代訂單、產能利用率與客戶承諾。這也成為歐洲能否由政策性投資，進一步建立完整半導體生態系的關鍵。
德勒斯登28／22奈米廠進度如期，汽車客戶需求成支撐
台積電與博世（Bosch）、英飛凌及恩智浦（NXP Semiconductors，美股代碼：NXPI）合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），正在德國德勒斯登興建台積電在歐洲的首座晶圓廠，規劃導入28／22奈米及16／12奈米製程，鎖定汽車與工業應用需求。
侯永清表示，ESMC德勒斯登廠目前建廠進度符合規劃，歐洲汽車產業基礎深厚，客戶也已提出需求承諾，因此台積電對該廠未來產能利用抱持高度信心。
「我們在德勒斯登興建第一座28／22奈米晶圓廠，目前進度符合規劃，主要就是支援汽車客戶。」侯永清表示，歐洲在汽車市場具有強大優勢，台積電相信當地需求足以支撐德國廠產能。
德勒斯登廠的投資邏輯，也反映半導體海外布局不能只看政府補助，還要同時具備明確終端應用、在地客戶及可延續多年的需求。
供應鏈赴歐設廠，還要跨過土地、水電、人才與法規門檻
侯永清指出，供應鏈赴海外設廠面臨的第二項挑戰，是土地、電力、水及人才等基礎條件。不是每一家材料、設備或零組件供應商，都有能力像大型企業一樣自行處理土地取得、公用設施及人力招募。
「並不是每一個供應鏈夥伴都有我們這樣的規模，可以自己處理所有事情。」他表示，當台積電鼓勵供應商赴海外投資時，土地取得、電力、水及人才經常成為拉長設廠時程的主要原因。
第三項挑戰則是法規。台灣企業赴海外布局時，往往習慣沿用在台灣的營運方式，但進入歐洲後，會面對不同國家、不同區域及不同層級的規範。對缺乏當地經驗的供應商而言，甚至不知道應該先向哪一個機關接洽，只能在不同組織間反覆尋找窗口。
荷蘭弗萊福蘭省經濟副省長Toon van Dijk也坦言，歐洲不同國家目前仍有不同的規則，歐盟正努力建立更一致、透明的投資環境。能源與水資源則是另一項重大問題，以荷蘭為例，當地並非缺乏發電量，而是電網容量不足，新增電網的規劃階段就可能耗時3至5年，之後才進入實際建設。
