全球「前十大IC設計廠」營收排名出爐！輝達穩居第一　「這台灣大廠」第5名

台灣半導體不只有以台積電為首的晶圓製造產業，據研調機構TrendForce最新產業研究，全球前10大IC設計公司出爐，其中輝達（NVIDIA）穩居榜首，聯發科（MediaTek）則排名第5，預計今年資料中心營收將超過20億美元，2028年ASIC可服務市場規模上調至800億美元。

報告表示，隨著AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，帶動2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元。輝達穩居榜首，博通（Broadcom）排名第2，AMD受惠CPU於代理AI應用提升，排名升至第3；高通（Qualcomm）則因手機業務走弱，退居第4名。

報告指出，輝達第二季營收年增99%，近911.6億美元，於前十大業者營收占比成長至64%。除了超大型雲端服務供應商為其主要客戶，Neo Cloud客戶、主權AI、企業客戶也對營收有顯著貢獻。

TrendForce表示，輝達近期藉由擴大NVLink Fusion生態系，參與ASIC相關市場。如投資聯發科以協助客製化XPU客戶加強與現有輝達基礎建設互通，並為將來的車用AI領域作布局。在此之前對Marvell的投資，也將NVLink Fusion納入合作項目。

報告提到，博通第二季營收排名第2，其協助設計的OpenAI首款ASIC、Google TPU 8i於本季開始出貨，網通業務也隨XPU同步高速成長，營收年增幅高達112%，逾188.9億美元，包含Anthropic、OpenAI等前瞻模型（frontier model）開發商在內的六大客製化晶片客戶將持續驅動其XPU需求。

第3名AMD得益於代理AI時代來臨，CPU重要性再度提升，第二季營收超過115.3億美元。其資料中心CPU營收已連續五季創下新高，不斷搶占Intel X86 server市占率。

高速增長的互連需求推升Marvell第二季營收至26.3億美元，排名第六。其PAM4 DSP晶片領先業界，800G DSP需求強勁、1.6T DSP正快速放量；客製化業務亦與Google達成合作協議，將於2029財年帶來顯著貢獻。

高通第二季儘管手機晶片業務仍處低迷，在新一代iPhone數據機晶片的占比也下滑，但車用市場已連續23個季度保持雙位數年增，抵消部分手機業務衝擊，營收逾85億美元。近期高通也重返資料中心業務，加速QCT部門的多角化布局。

聯發科營收同樣受手機業務影響，為48.1億美元左右，排名第5。但該公司上修AI ASIC業務展望，預計2026年資料中心營收將超過20億美元，2028年ASIC可服務市場規模上調至800億美元。

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