# 陳紹焜  

共同封裝光學元件（CPO）逐步從技術驗證走向商業化，測試介面也成為能否規模量產的關鍵環節。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日透露，公司目前掌握十多項CPO相關專案，涵蓋全球主要客戶；在CPO Socket相關專案中，超過九成採用穎崴的測試解決方案。他預估，CPO最快將於2027年下半年開始出現小量，真正形成較明顯的量產規模，可能要等到20......

AI投資是否過熱仍引發市場討論，但從半導體測試介面供應鏈來看，眼前更迫切的問題不是需求消失，而是產能能否及時跟上。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日表示，隨AI晶片朝大封裝、高功耗及高Pin Count發展，公司超過1萬Pin的Socket專案已逾20個，標準交期也從過去約8週拉長至13、14週，甚至可能更久；目前產能吃緊情況估將延續至2......

AI晶片競賽不只推升先進製程與先進封裝需求，也讓「測試介面」成為半導體供應鏈中愈來愈關鍵的一環。股后穎崴科技（6515）今（5）日宣布參加2026東南亞半導體展（SEMICON SEA 2026），並展出半導體測試介面AI plus全方位解決方案，涵蓋跨世代測試座HyperSocket家族、高頻高速測試座、矽光子CPO解決方案，以及液冷散熱方案E-Flux ......