SEMICON Taiwan 2026》AI需求才剛開始！穎崴Socket交期從8週拉長至14週，明年產能增五成

AI投資是否過熱仍引發市場討論，但從半導體測試介面供應鏈來看，眼前更迫切的問題不是需求消失，而是產能能否及時跟上。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日表示，隨AI晶片朝大封裝、高功耗及高Pin Count發展，公司超過1萬Pin的Socket專案已逾20個，標準交期也從過去約8週拉長至13、14週，甚至可能更久；目前產能吃緊情況估將延續至2027年第1季，待新產能到位後，第2季至第3季可望增加約50%。

「整個AI應用與產業發展，我覺得才剛開始。」陳紹焜直言，觀察晶圓代工、先進封裝、測試與設備業者未來兩、三年的資本支出，終端需求不僅沒有消失，反而還在持續累加，「現在最重要的不是Demand的問題，而是供應的問題。」

陳紹焜指出，即使穎崴直接面對的客戶以IC設計業者為主，最終需求仍來自雲端服務供應商（CSP）及伺服器業者。從目前客戶投入與資本支出規畫來看，這些需求並未減弱，供應鏈反而必須思考，如何把訂單轉化為能夠如期交付的產能。

他表示，從前端晶圓代工廠到後段封裝、測試，再到相關設備業者，均持續進行大規模資本支出，反映產業面對的主要挑戰，已由「有沒有需求」轉向「能不能供應」。

尤其台灣身處全球AI產業鏈核心，過去設備、材料、封裝與測試業者多半各自發展，接下來則須加快技術整合、標準化與模組化，才能提高供應鏈韌性及量產速度。

「我們過去可能都是單打獨鬥，現在要思考怎麼透過整合或模組化，讓整個供應鏈的韌性、強度及速度加快。」陳紹焜說。

AI晶片製程及封裝複雜度提高，也使供應鏈交期同步拉長。陳紹焜指出，晶片進入2奈米、Intel 18A、台積電A16，甚至後續更先進製程後，前段製造時間會進一步增加；若再加上CoWoS等先進封裝，整體生產週期可能達到6至7個月，甚至更久。

當AI晶片持續朝更大封裝發展，不只是封裝時間增加，測試時間也會延長，進一步推升測試機台、Handler、Socket及其他周邊設備需求。封測業者同樣必須提前擴充產能，才能承接未來兩、三年的需求。

不過，新建一座工廠通常需要兩至三年，陳紹焜觀察，目前已有部分業者直接購入可用的既有廠房，以便將建置及量產時程壓縮至半年至8個月，反映AI供應鏈擴產已進入與時間競賽的階段。

測試介面規格也隨AI晶片快速升級。陳紹焜表示，穎崴過去承接的Socket專案大約落在5,000至6,000 Pin，但截至2026年底，超過1萬Pin的案子已經超過20個。

Pin Count增加，不只代表Socket結構與製造難度提高，也會延長設計及生產時間。陳紹焜說：「我們過去的標準交期是8個禮拜，現在已經到了13個禮拜、14個禮拜，甚至會更長。」

他預期，隨2027年至2028年更多AI晶片朝大封裝及高Pin Count發展，測試介面的製作與驗證時間還會增加。因此，這波需求並非只反映在Socket，也會同步帶動測試機台、Handler與相關配套設備。

規格升級也將反映在產品平均售價。陳紹焜指出，Socket主要依Pin Count計價，Pin數增加後，產品ASP將隨之提高；另一方面，晶片測試時間延長，客戶為維持整體測試產出，也必須配置更多Socket，使單價與採購數量同步增加。

針對產能規畫，陳紹焜表示，目前Socket供應吃緊的情況，可能延續至2027年第1季；隨新增產能陸續到位，預計自第2季至第3季後，公司Socket產能可望再增加約50%。

除了擴充自有產能，穎崴也在評估將部分工件委外，以提高供應彈性。不過，陳紹焜強調，核心技術與重要製程仍會掌握在公司內部，即使部分工件交由外部供應商處理，最終仍會回到穎崴完成關鍵製程與整體品質管控。

穎崴也同步加快生產自動化。陳紹焜指出，自動化能降低人為錯誤並提高速度，但設備連網及製程數位化後，資訊安全也必須同步強化，因此供應鏈需要共同遵循的技術與資安標準，才能加速導入。

陳紹焜認為，2027年至2028年將是AI供應鏈加速整合的關鍵兩年。晶片產品迭代速度持續縮短，設備、材料、封裝及測試業者必須提早共同驗證，否則現有開發及導入流程很難跟上客戶需求。

他以台積電規畫在高雄白埔園區設置Mini-Loop實體驗證產線為例，讓設備與材料業者在進入正式量產線前，先完成硬體、軟體及製程整合驗證，目的就是提早發現問題，縮短後續導入量產的時間。

陳紹焜表示，SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟的各工作小組也已提出階段性計畫，希望到了2028年，相關技術、材料及設備能達到一定程度的標準化並順利進入量產。

「標準化跟模組化，是現在最重要的東西。」他說，AI需求能否真正轉化為產出，關鍵不再只是個別廠商擴產，而是整條供應鏈能否從各自發展，轉向更快速、緊密的協作模式。