-當全球半導體產業仍聚焦2奈米量產之際，台積電（2330）已開始規畫下一個世代的技術藍圖。董事長暨總裁魏哲家於法說會中表示，2奈米製程已順利進入量產軌道，A14製程也將於2027年開始試產、2028年量產。而市場關注的High NA EUV（高數值孔徑極紫外光曝光）設備，台積電並不急於搶先導入，而是將依據技術成熟度、量產能力及成本效益三大條件決定時機。魏哲家以「到7-ELEVEN買牛奶」為例，形容先進製程競爭並非今天想換供應商、明天就能完成，而是一場長達數年的技術合作與信任累積。
目前2奈米（N2）已正式量產，並於第二季開始貢獻營收，占晶圓營收比重約3%。台積電表示，2奈米導入速度優於過去3奈米初期表現，客戶導入情況也相當順利，預估未來五年內，新晶片設計（new tape-outs）數量將高於3奈米及5奈米同期。
不過，隨著2奈米快速擴產，也將對獲利能力帶來短期壓力。財務長黃仁昭指出，由於2奈米仍處於產能爬坡階段，下半年預估將使毛利率稀釋約3至4個百分點；此外，海外新廠初期營運成本較高，也將帶來約2至3個百分點的影響。但隨著需求持續增加、生產效率改善，以及跨世代製程產能最佳化，預期可逐步抵銷相關影響。
針對市場關心2奈米何時能真正反映營收，台積電說明，從晶圓開始投產到客戶產品正式上市，通常仍需約6至8個月時間，因此即使2奈米已開始大量投片，相關營收貢獻仍將隨客戶產品上市節奏逐步顯現，而非一次性反映。
除了2奈米外，台積電也更新下一代A14製程藍圖。根據公司規畫，A14預計2027年開始風險試產（risk production），2028年正式量產。相較N2，A14可在相同功耗下提升10%至15%運算效能，或在相同性能下降低25%至30%功耗，邏輯密度也可再提升約20%，將持續鎖定AI、高效能運算及智慧型手機等高階晶片應用。
魏哲家表示，台積電也同步規畫A14後續延伸產品。其中，A13將透過Optical Shrink（光學微縮）技術，使晶片面積較A14再縮小約6%；A12則將導入Super Power Rail（SPR）技術，進一步提升供電效率。兩項製程預計於2029年陸續量產，持續擴充A14家族產品線，以滿足不同客戶需求。
法說會另一項備受關注的議題，是ASML High NA EUV設備的導入時程。面對市場競相投入High NA EUV，魏哲家並未給出明確時間表，而是重申台積電一貫的務實策略。
台積電進一步表示，公司評估是否導入新設備，不是因為設備「最新」，而是必須符合三項條件：第一，技術本身已足夠成熟；第二，能夠支援大規模量產並維持高良率；第三，也是最重要的一點，必須具備合理的成本效益（cost-effective），能真正為客戶創造價值。
台積電強調，如果一項技術不能兼顧成本與量產能力，即使再先進，也不是我們現在要採用的技術。因此，High NA EUV未來一定會是重要技術方向，但真正導入時點，仍將依據產品成熟度、客戶需求及經濟效益綜合評估，而非單純追求「第一個採用」。
談到全球半導體競爭日益激烈，以及各國政府積極補助晶圓廠建設，魏哲家則用一個貼近日常生活的比喻，說明先進製程建立競爭優勢的難度。
「很多人以為，換一家晶圓代工廠很容易，但這不是去7-ELEVEN買牛奶，也不是今天買這家、明天就換另一家。」魏哲家表示，客戶從理解一項新製程、完成晶片設計、驗證、試產到真正量產，往往需要四、五年甚至更長時間，是雙方長期共同投入的成果，不可能因為競爭對手增加產能或政府補助，就在短時間內改變合作關係。
台積電強調，先進製程競爭真正的關鍵，不只是誰率先取得最新設備，而是誰能將設備、製程技術、良率、成本控制及客戶設計服務整合成可大規模量產的能力。這也是台積電長年維持技術領先的重要原因。
從2奈米正式量產，到A14、A13、A12世代陸續展開，再到High NA EUV的審慎布局，台積電此次法說會傳遞的訊息相當明確：公司追求的並非最早採用每一項新設備，而是建立一套能兼顧技術領先、量產效率與經濟效益的長期製造平台，並透過持續創新，鞏固下一個十年的先進製程競爭優勢。
