AI基礎建設競賽持續升溫，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）也同步加快全球布局。董事長暨總裁魏哲家於法說會中透露，台積電宣布對美國亞利桑那州加碼投資1,000億美元，當地總投資規模將提高至2,650億美元，新的投資預計可再增加約4座、甚至更多廠房，涵蓋2奈米以下先進製程及先進封裝產能；另一方面，台灣未來數年仍將同步興建11座晶圓廠及4座先進封裝廠，顯示AI需求持續升溫下，台積電全球擴產腳步並未放緩。
法說會上，法人進一步追問新增投資的實際規模，魏哲家表示，這筆新增投資「大概可以再增加4座廠，甚至更多（probably four fabs or more）」，但強調目前仍須依照市場需求與客戶時程逐步推進。
他進一步說明，新增投資並非全部都是晶圓廠，也將包括後段先進封裝等相關設施，整體規畫仍保留相當大的彈性，將依未來客戶需求進一步調整。
魏哲家指出，目前亞利桑那州第一座晶圓廠已開始量產4奈米製程，第二座將導入3奈米製程，第三座則將生產2奈米及A16製程；此次新增投資完成後，美國基地將進一步擴大2奈米以下先進製程與先進封裝布局，以支援當地AI、高效能運算（HPC）及雲端客戶長期需求。
台積電早已在現有廠區南側取得大片土地，因此未來仍具備持續擴建能力，「土地早就買好了」，新增土地成本相較整體建廠投資並不高，也讓公司未來幾年仍保有充足的擴產彈性。
儘管持續擴大海外投資，魏哲家強調，台灣仍將是台積電最重要的先進製程與研發基地。他表示，公司未來數年將持續在台灣興建11座晶圓廠及4座先進封裝廠，涵蓋2奈米、A16及更先進世代製程，同時擴充CoWoS等先進封裝產能，以支援全球AI客戶需求。
換言之，美國、日本及歐洲的新廠，並非取代台灣，而是因應全球客戶在地供應需求，以及提升供應鏈韌性的策略布局；最先進製程的研發與主要量產能力，仍將持續以台灣為核心。
除了美國之外，日本與歐洲布局也持續推進。魏哲家表示，日本JASM第一座晶圓廠已開始量產，主要服務CMOS影像感測器（CIS）、車用及工業應用；第二座工廠則持續推進建設。至於德國ESMC，也將鎖定車用及工業市場需求，反映成熟製程海外布局更聚焦高附加價值應用，而非全面擴充傳統成熟製程產能。
面對外界關心如此龐大的全球投資是否代表AI需求將一路延續多年，魏哲家給出肯定答案。他表示，晶圓廠從規畫、建設、裝機到真正大量生產，本來就是長達數年的投資，因此台積電並非依據短期訂單決定是否擴產，而是根據客戶未來數年的產品規畫與市場需求進行布局。
他指出，台積電看到的不只是直接客戶的需求，更包括大型雲端服務供應商（CSP）未來數年的AI基礎建設藍圖，因此公司有信心持續擴充產能，支應AI長期成長。「我們看到的是多年需求，而不是未來一、兩季。」魏哲家說。
與此同時，台積電也再次提高今年資本支出至600億至640億美元。魏哲家表示，提高投資規模最主要原因仍是客戶需求持續增加，其次則是半導體設備價格上升所帶來的成本壓力。他並透露，未來三年的資本支出將較過去三年「更加顯著地提高」，反映公司對AI長期成長仍深具信心。
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隨著AI運算需求快速攀升，從美國亞利桑那州、日本熊本到台灣新竹、台中與高雄，台積電正同步展開新一輪全球擴產計畫，也代表AI基礎建設競賽，已從晶片設計延伸至先進製程與製造產能的全面競逐。
