蘋果重找英特爾代工，台積電沒在怕？分析師揭「獨有優勢」：根本沒威脅

蘋果（Apple）近期重新找上英特爾（Intel）代工晶片，引起市場關注台積電的霸主地位是否受到衝擊，不過根據報導，伯恩斯坦法興集團（Bernstein SocGen Group）發布的最新研究報告顯示，蘋果與英特爾重返合作，「其實不會對台積電構成威脅」，尤其是目前還沒有跡象顯示，英特爾與台積電的技術差距出現縮小。

外媒《Wccftech》報導表示，伯恩斯坦報告指出，蘋果與英特爾之間的晶圓代工合作，據稱已經過初步協議，逐漸接近正式敲定，但這不足以對台積電構成威脅，台積電仍是蘋果最值得信賴的「AI複利成長機器」。

​伯恩斯坦分析師Mark Li認為，目前沒有跡象顯示，英特爾縮小與台積電的技術差距​，並進一步指出蘋果與英特爾的代工合作，可能僅限於「小量規模」，因此台積電還是蘋果在成本效率上的最佳選擇。

​報導指出，根據雙方合作，蘋果可能會採用英特爾的18A-P製程，來生產預計於2027年出貨的M7晶片​；此外蘋果將於2028年推出的A21晶片，目前也預計可能採用英特爾18A-P或更先進的14A製程來生產。

另外，蘋果已經取得英特爾18A-P的PDK（製程設計套件）樣本用以評估；國富證券也認為，蘋果預計在2027或2028推出、代號為Baltra的晶片，也將採用英特爾的EMIB封裝技術。

報導也提到，儘管三星的晶圓代工技術正在改善，伯恩斯坦分析師依然認為其落後於台積電，台積電仍是目前唯一能量產「真正2奈米」晶片的晶圓廠。需要注意的是，三星的GAA 2奈米節點製程，在實際功能上相當於台積電的3奈米。

報導指出，因此，該分析師認為，三星與英特爾晶圓廠未來可能會獲得更多訂單，但主要是出於地緣政治因素，而這些訂單多半會集中在較成熟的製程；同時台積電也無意讓出領先地位，目前正有多達12座晶圓廠正在建廠，全力鞏固其在2奈米製程的領先。

更多風傳媒獨家內幕：

‧ 英特爾憑什麼搶走台積電訂單？陸行之揭「這技術」已不分軒輊：成本低4成

‧ 台積電到手訂單飛了？傳川普「強力施壓」特斯拉　逼轉單給英特爾生產晶片 （相關報導： 中國記憶體廠商追上來了？外媒曝光「最新產品規格」：逼近三星、SK海力士水準 ｜ 更多文章 ）

‧ 台積電注意！英特爾不只分食蘋果訂單　陸行之：「台積4大客戶」都開始試用