# 機櫃級系統整合  

AI算力競賽從晶片規格，正式打到供應鏈產能。美國晶片大廠超微半導體（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今（22）日出席天下雜誌45週年論壇時指出，全球半導體與AI市場正處於前所未見的高速成長期，AMD將與台灣供應鏈共同投資逾100億美元，鎖定先進封裝、高階基板、測試產能與機櫃級系統整合，為2026年下半年到2029年的AI需求提前備戰。 蘇姿丰表示，AMD本週宣布......