AI晶片與先進封裝擴產效應,正從晶圓製造、封測產能一路外溢至關鍵製程設備供應鏈。興櫃設備廠旭東機械(4537)4月合併營收達1.53億元,較3月成長19.07%、較去年同期大增77.71%;累計前4月營收6.12億元,年增59.44%。受惠AI晶片擴產、先進封裝與測試介面設備需求升溫,旭東半導體設備出貨動能明顯增強,也帶動今日股價走揚,終場以178元作收,上漲5.67元,漲幅3.29%。
AI晶片擴產潮延燒,半導體設備需求同步升溫
旭東指出,4月營收較去年同期大幅成長,主要受惠全球AI晶片擴產潮,以及先進封裝、測試介面對自動化設備的剛性需求升高,帶動半導體產業相關設備出貨量顯著提升。公司目前半導體設備產品聚焦「自動化包裝物流」與「高精度光學檢量測(AOI)」兩大領域,應用範圍涵蓋晶圓盒自動拆包裝、智慧倉儲搬運、晶圓缺陷檢測與探針卡檢測等關鍵環節。
根據旭東引用國際半導體產業協會(SEMI)數據,2026年受AI晶片及邊緣裝置需求推升,全球12吋晶圓廠設備支出將達到1330億美元、年增18%。在AI伺服器、ASIC、GPU與先進封裝產能持續擴張下,半導體廠對自動化搬運、檢測與製程監控的需求同步提高,也讓設備供應鏈成為這波AI資本支出循環中的受惠族群之一。
從單機設備商升級,打入晶圓代工與封測大廠
旭東近年積極切入半導體製程設備領域,從過去單機設備供應商,逐步升級為全廠系統整合夥伴。公司表示,半導體設備經過多年耕耘,已順利打入國際晶圓代工與封測大廠,成為推升近年營運成長的關鍵動能。
這也使旭東的營運結構出現轉變。相較傳統自動化設備業務,半導體應用不僅單價較高,且因先進製程與先進封裝產線對穩定度、精度與自動化程度要求更高,一旦設備通過驗證並導入產線,後續隨客戶擴產與複製產線,通常有機會帶動較具延續性的拉貨需求。
AOI檢測需求強勁,探針卡量測成先進封裝關鍵
隨先進封裝產能大舉擴充,量產階段的檢測難度也同步提高。旭東指出,晶圓與基板在熱製程中的幾何形變及應力變化,已成為OSAT廠在量產階段面臨的重要製程痛點;其中,探針卡的高效檢量測、探針針尖幾何尺寸與共面度確認,攸關測試稼動率,也關係到是否能降低晶圓刮傷風險。
旭東旗下PCIM-3000探針卡量測設備,整合2D與3D精密光學量測,可量測針尖長度、共面度、位置偏移與導板平面度等項目,並提供全自動、快速、非破壞性與全檢方式,取代傳統人工耗時與抽檢模式。公司指出,該系列高階檢量測設備已在晶圓代工與封測廠產線中運作良好,拉貨動能強勁,成為旭東半導體設備營收成長的重要支柱。
自動化物流切入半導體產線,智慧倉儲與AMHS需求升高
除了AOI與探針卡量測設備外,旭東另一項成長主軸則是半導體自動化物流。伴隨AI ASIC與GPU晶片量產啟動,半導體廠擴產不只需要更多製程設備,也需要更高效率的物料搬送、儲存與追蹤系統。
旭東智慧製造解決方案整合倉儲系統(Stocker)、自動包裝、自動拆包與自動物料搬送系統(AMHS),功能涵蓋FOSB Fab In、FOSB Fab Out、傳送及儲存等流程,並提供即時數位化履歷、物料管理與監控管理。公司表示,該系統可取代傳統人工紀錄與人工追蹤方式,並獲一線半導體大廠高度評價與強勁拉貨需求。
展望後市,旭東看好一線晶圓代工與封測大廠持續擴產,將帶動自動化與AOI設備需求延續。公司表示,隨半導體設備營收占比持續攀升,產品組合優化可望進一步推升毛利率與獲利能力,營運表現樂觀看待。
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後續市場仍將關注半導體大廠資本支出節奏、先進封裝擴產進度,以及旭東半導體設備訂單認列與產品組合變化,能否進一步推升營收與獲利表現。














































