半導體人才戰向下扎根！台灣學聯攜手南山中學、美亞利桑那大學 接軌全球晶片供應鏈

全球高科技供應鏈重組，半導體與人工智慧（AI）人才爭奪戰已從大學端提前至高中階段。為協助國內學子提早布局國際科技趨勢，台灣學聯攜手南山中學於22日舉辦「半導體趨勢 × 美國名校升學機會」專題講座，特別邀請美國亞利桑那大學（University of Arizona）半導體製造中心主任 Krishna Muralidharan 教授來台，針對AI、晶片製造與航太科技的跨域融合進行深度解析，吸引超過200名師生熱烈參與。

Krishna 教授於會中指出，半導體已非單純的「晶片製造」，而是驅動現代文明與未來深太空運算的核心大腦。隨著高效能運算（HPC）與先進封裝需求迎來爆發期，「矽光子（Silicon Photonics）」與異質整合技術將成為突破AI資料中心耗能、加速傳輸瓶頸的關鍵解方，未來將徹底顛覆全球運算架構。

看準此趨勢，亞利桑那大學已成立「全球光子異質整合研究中心（PHI）」與「半導體製造中心（CSM）」，積極布局下一代高效能晶片技術。

隨著全球晶圓代工龍頭台積電（2330）加大在美投資，亞利桑那州已快速崛起為全球半導體戰略重鎮。目前該州承接海內外科技投資金額已突破千億美元，預計將創造逾2.5萬個高科技就業機會。亞利桑那大學作為該區重要的學術與產學合作引擎，正透過微電子研究與實驗室實作，加速催生台美半導體人才生態系。

針對迎面而來的AI海嘯，Krishna 教授提醒，現在的高中生是真正的「AI原住民」，但未來職場更看重的是「AI素養（AI Literacy）」。他強調：「AI是副駕駛（Co-pilot），真正的駕駛仍然是人。」並提出未來科技人才不可或缺的三大關鍵指標：

1. 提示工程（Prompting）：精準與AI溝通、下達指令的能力。
2. 驗證能力（Verification）： 查核資訊、辨識偏誤並防止AI「幻覺」的思辨力。
3. 歸因能力（Attribution）： 能對AI生成內容進行正確運用與負責的課責力。

此外，在技術更迭速度加劇下，未來科技能力的「半衰期」恐縮短至僅剩兩年，持續學習與「微認證（Micro-Credentialing）」將成為新型態的人才發展模式。

台灣學聯表示，台灣在基礎數理教育與半導體完整聚落上具備絕對優勢，然而未來的競爭是「全球人才供應鏈」的隱形大戰。為了讓學子跳脫傳統升學框架，台灣學聯未來將持續推動台美科技教育交流，規劃海外見學、頂尖實驗室參訪等計畫，並預計帶領學生親赴美國亞利桑那州直擊前沿科技企業與創新聚落。 （相關報導： 陳振川觀點：永遠的工程師—尹衍樑的瘋狂與浪漫改寫營建業 ｜ 更多文章 ）

主辦單位強調，教育現場正面臨典範轉移，從過往的「分數導向」跨入「產業認知 × 國際接軌」的新局，唯有提早協助下一代理解全球供應鏈運作模式，台灣才能在未來的全球高科技競爭中持續勝出。