如果這個消息屬實且能落實商業化，華為、也就是中國將率先脫困，掙脫美國的「小院高牆」。
周一在一場於上海舉行的研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表「韜定律」，聲稱可透過「邏輯折疊」等創新技術，有望在2031年生產1.4奈米晶片。
這個時間點雖然還是不如台積電2028年的量產時程，但相較一直被卡在「準7奈米」的關卡，已經是一大突破；特別是在摩爾定律「已經死了」，同時1.4奈米也接近物理極限，華為如能達到（等同）1.4奈米的量產，代表中國在晶片製造技術上，已不再被美國「卡脖子」了。
在美國對中國的技術管制科技戰中，最成功又有效的當屬晶片管制，從最早期禁止對華為出貨高階晶片，到之後管制高階技術出口、終而全面禁止製造尖端晶片的半導體設備賣到中國，之後又有AI晶片限制令，美對中的晶片管制是鋪天蓋地、越來越嚴厲，這就是所謂要把中國（的晶片）打回石器時代。
目前全世界生產尖端晶片都需要使用荷蘭廠商ASML（艾斯摩爾）生產的「極紫光刻機」（EUV），而且只此一家、別無分號，在美國施壓盟邦聯手封鎖下，中國肯定無法購買到EUV，這種高技術的大型設備也不可能（如輝達AI晶片一樣）「偷渡走私」進口，一來EUV量少被管制得死死，二來就算取得設備也沒用，因為沒有原廠支援。
所以，華為這次是靠「其它技術」（所謂的「韜定律」）突破，達到生產1.4奈米晶片的目的，至於最終結果則尚待觀察，成功機率還是一個問號。某個角度而言，「技術可行」或是說「實驗室成功」的實質意義並不大：例如核融合技術出現超過70年，至今仍未商業化，只有實現商業化與量產才有實質影響與意義，華為這個技術最終也是要通過量產、商業化的考驗才能稱為成功、突破。
事實上，近年已有不少號稱要跨過EUV限制、實現尖端晶片製造的技術出現，但距離真正落實、普及、廣受採用還是有相當距離。
2022年時，外媒就曾報導過美國的晶片大廠美光，已開發出「不使用EUV光刻機的晶片製造技術」，此外，日本的記憶晶片製造商鎧俠也開發出無光刻機的晶片製造工藝NIL（奈米壓印技術），而且其工藝已達到10奈米以下、製造成本又較光刻機低不少，「估計已能應用到5奈米製程」。
但隔年外界就看到美光「開始導入EUV技術生產」，10奈米以下的晶片生產還是繞不過EUV；日本的NIL倒是有進展，相較EUV有不少優點，佳能已生產出可製造2奈米晶片的NIL設備，只是對台積電、三星等一直都使用DUV、EUV的廠商而言，導入與轉換為NIL存在較高的轉換成本，因此，尖端晶片製造仍難繞過EUV。
不過，對長期被管制無法出口到中國，ASML確實是充滿著焦慮與不滿；中國一直是ASML最大的市場，高峰期曾經占其營收的近半壁江山，即使現在迫於美國壓力，無法對中國銷售EUV與先進DUV，但來自中國的營收還是占2-3成以上。管制出口對ASML的影響不僅是損失營收而已，更重要的是可能培養出未來的競爭對手。
ASML其實也把此風險看得清楚、說得明白；CEO富凱受訪時就表示，西方一再收緊制裁，把中方逼入絕境則其別無選擇，只能想盡一切辦法開發自主裝置，擺脫對西方技術的依賴。待中國完成先進光刻機的研發，甚至會反過來向西方出口，結果就是歐美將一個最好的合作夥伴，慢慢地變成競爭對手。
而從中美兩國擺出的態勢看，很明顯美國主打晶片戰、中國打稀土牌，彼此都知道自己與對方的缺點與罩門，今天的和平、貿易戰休兵，都只是為各自爭取時間以擺脫對方的「卡脖子」的需要而存在。對中國而言，是晶片技術的封鎖，對美國而言，是稀土的管制出口。
美國政府從去年以來不斷加大投資稀土的力道與金額，但看起來5年、甚至10年都無法扶植足夠的本國或「友岸」稀土生產。2010年中日釣魚台爭執時中國打過稀土牌，當時日本90%的稀土來自中國；事後日本努力擺脫對中國的依賴，現在來自中國的稀土「只剩下」60%，15年的努力成果就是如此，因此歐美期待短短數年擺脫對中國的稀土依賴，顯然相當夢幻不實際。
而如果華為真能在2031年實現1.4奈米晶片的生產，而且是真正的量產與商業化（即數量與成本都有市場性與競爭力），那代表的是這場中美這場「卡脖子」大戰，中國取得暫時的勝利。 （相關報導： AI晶片需求推升能源挑戰！ASML汪佳慧上任後首談永續：今年在台招募千人、EUV能耗降57% ｜ 更多文章 ）
至於可能性，以中國的科技、製造、及「集中力量辦大事」的特性等因素而言，只要投入成本、時間，中國終究是會突破美國的晶片封鎖；從2018年對華為晶片管制開始算到2031年，其實也走了13年才掙脫晶片限制，外界就等看5年後的景況吧。
