# 何庭波  

華為半導體業務部總裁何庭波7月4日在中國科學院科技論文平台發布了「韜定律」V2版論文，揭露韜定律更多應用細節。首次依韜定律「邏輯摺疊」製造的麒麟2026晶片，將電路從平面摺成2層後，比起上代麒麟9030 Pro，電晶體密度增加55%，CPU核心頻率從2.75 GHz上升為3.1 GHz，提升13%。在同等效能下，麒麟2026功耗還大降41%，有顯著省電效果。......

華為突然拋出「韜（τ）定律」，與「摩爾定律」互別苗頭，宣稱能在不依賴EUV光刻機的情況下，透過「邏輯摺疊」技術路徑，在2031年達到等效台積電1.4奈米的晶片水準。這個消息在科技圈炸開了鍋——支持者認為這是中國半導體自主突破的歷史性宣言，質疑者則認為這不過是在美國技術封鎖下、無路可走的旁門左道。台灣經濟研究院產經資料庫總監、台灣亞太產業分析專業協進會院士劉佩......

2019年，在為一本關於美中競爭的書進行調研期間，我參觀了華為（Huawei）在東莞新建的龐大研發園區。這裏距離華為的深圳總部約有一小時車程。該園區景象令人嘆為觀止：佔地300英畝，容納了2.5萬多名員工，建有12個仿照巴黎、盧森堡等城市的歐洲風格「小鎮」，這些小鎮由一列仿照深圳地鐵打造的小火車連接。一位華為高管一本正經地向我解釋這一設計：「我們在歐洲發展得......

正當全球科技大咖雲集台北國際電腦展（COMPUTEX）之際，華為在上海提出「韜（τ）定律」，要用「時間縮微」替代「幾何縮微」，作為未來半導體發展的核心路徑。一石激起千層浪，在全球半導體界投下震撼彈——究竟，這只是中國爭奪科技敘事權，還是真有挑戰台積電的科技實力？國運豪賭，科技博弈戰中國千方百計追求科技自主，硬是不買輝達（英偉達）的H200晶片。「中國刺客」D......

台灣又颳起一陣黃仁勳旋風，他來台參加北士科總部預定地員工大會，台北市長蔣萬安特地獻上「入厝」禮物，兩人相擁的畫面在媒體上熱播。不過，日前川普（Donald Trump）訪華，黃仁勳為何在最後一刻才登上空軍一號？這個謎團並未隨著川普結束訪問而消失，也未隨著黃仁勳在台風潮而隱沒。中國大陸再度「換道超車」？就在黃仁勳與蔣萬安相見歡的前兩天，華為晶片業務負責人何庭波......

當美國對中國高端晶片封鎖不斷升級之際，華為近日拋出一個頗具象徵意味的新概念——「韜（τ）定律」。在上海舉行的2026國際電路與系統研討會（ISCAS）上，華為董事、半導體業務部總裁何庭波正式提出，以「時間縮微」替代傳統「幾何縮微」，作為未來半導體發展的核心路徑。她關於「韜（τ）定律」的系統闡釋文章《A Time Scaling Theory for Mult......

2026年5月25日，華為半導體業務負責人何庭波在上海舉行的IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS）上，正式發表了一項名為「Tau Scaling Law」「韜（τ）定律」的新原理，也稱「Her's Law」。這套定律不再以傳統摩爾定律的「不斷把電晶體做小」為核心，而是把訊號傳遞延遲（τ）當成新的優化目標，透過「LogicFolding」等創新架構，重新排......

如果這個消息屬實且能落實商業化，華為、也就是中國將率先脫困，掙脫美國的「小院高牆」。周一在一場於上海舉行的研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表「韜定律」，聲稱可透過「邏輯折疊」等創新技術，有望在2031年生產1.4奈米晶片。這個時間點雖然還是不如台積電2028年的量產時程，但相較一直被卡在「準7奈米」的關卡，已經是一大突破；特別是在摩爾定律「已......

「2026國際電路與系統研討會」25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講，對外宣布華為將憑藉「韜（τ）定律」，在2031年打造出電晶體密度達到1.4奈米製程同等水準的高階晶片。何庭波表示，在過去6年的探索實踐中，華為公司設計並量產了381款遵循韜定律的晶片。即將於2026年秋季面世的麒麟晶片，更進一步......