2026年5月25日，華為半導體業務負責人何庭波在上海舉行的IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS）上，正式發表了一項名為「Tau Scaling Law」「韜（τ）定律」的新原理，也稱「Her's Law」。這套定律不再以傳統摩爾定律的「不斷把電晶體做小」為核心，而是把訊號傳遞延遲（τ）當成新的優化目標，透過「LogicFolding」等創新架構，重新排列邏輯電路、大幅縮短內部連線路徑，同時提升電晶體密度並降低延遲。
華為表示，首款全面採用這套定律的晶片將用在今年秋季發表的Kirin旗艦手機上，並已計畫將其推廣至其他AI運算晶片產品。公司更預告，到2031年可達到全球晶片領導者1.4奈米的等效性能，僅比台積電與英特爾預計2029年的量產時程晚約兩年。更重要的是，過去六年華為已在381款消費電子、網路與運算晶片設計中，以不同程度應用這套新方法，顯示這不是紙上談兵，而是已經經過實戰驗證的系統性創新。
中國改從「訊號時間」定義晶片效能
這一切發生在美國嚴格出口管制、華為無法取得最先進EUV光刻機的背景下。原目的在卡住中國先進製程的制裁，反而逼出了設計端的另類突破──不再正面硬拚製程縮小，而是從「訊號時間」這個維度重新定義晶片效能。
這一幕，幾乎完全呼應了前台積電研發副總、浸潤式微影之父林本堅在2025年3月底的公開擔憂。
去年3月，林本堅在接受媒體訪問時指出，半導體製程已進入極限，每一代縮小都極為困難且成本高昂。他提醒，中國業者不會傻傻跟台積電、三星、英特爾去擠7奈米、5奈米、3奈米的傳統賽道，而是可能「從別的地方去」尋求突破。
他說：「中國不一定跟你們去擠7奈米、5奈米的製程，他可以從別的地方去……有一天，中國可能會找到一種新方法，把進入3奈米、2奈米的辛苦完全去掉。」
他甚至拿當時爆紅的中國AI模型DeepSeek做比喻，警告：「如果中國大陸那邊用簡單的方法，可以做出同樣功能的東西，這樣我們這邊就非常麻煩了。」
如今，華為的Tau Scaling Law幾乎就是林本堅預言的劇本實現。制裁逼出的壓力，反而讓華為把「後摩爾時代」的架構創新提前系統化，並直接應用到即將量產的旗艦手機上。這不是單純的宣傳，而是把設計端的聰明解法，變成可量產、可競爭的實際產品。
還有待SMIC在製造端證明
當然，這仍只是「部分印證」。華為強調的是「等效1.4奈米」性能，而非真正製程領先；實際良率、功耗、成本與大規模供應能力，還有待SMIC在製造端證明。
新Kirin晶片能否真正重振華為手機業務，也要等真實benchmark與市場反應才能下定論。台積電在先進製程與先進封裝技術上，仍維持明顯領先，全球輝達（Nvidia）、Google、超微（AMD）等巨頭也正同步推動chiplet與3D stacking等類似方向。
但林本堅的警語已然成真：半導體的競爭早已超越單一製程數字，進入設計、架構、系統、封裝的全方位比拼。沒有人能永遠領先，外部壓力反而可能成為催生新路徑的催化劑。
半導體「從別的地方去」的浪潮
對台灣半導體產業而言，這是重要的警鐘──領先優勢必須靠持續創新來守護，而非只靠製程領先的數字；對全球消費者而言，則是利多：多一個有想像力的競爭者，整個晶片技術就會更快邁入真正的後摩爾時代。 （相關報導： 專訪》明指AI運算真正的高牆 記憶體控制IC龍頭群聯董座揭記憶體暴漲真相 ｜ 更多文章 ）
林本堅去年3月的預見，如今被華為2026年的動作做了最直接、最有力的註腳。接下來，產業該如何面對這波「從別的地方去」的浪潮，將決定下一階段的勝負。
