# 埃米製程  

AI晶片持續朝埃米製程推進，但單靠電晶體微縮，已不足以解決資料移動、供電與散熱瓶頸。Qnity Electronics（NYSE：Q）執行長Jon Kemp 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇上指出，半導體產業正從「Shrink」走向「Shrink＋Stack」，下一個創新單位不再是單顆晶片，而是由邏輯、記憶體、先進封裝及材料共同組成的完整......

隨著半導體技術即將進入埃米時代，台積電「最新黑科技」的背面電軌（又稱「晶背供電」，BSPDN），成為領航先進製程的最佳解決方案。

荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）計畫於2030年推出針對1奈米以下製程的Hyper-NA極紫外光機（EUV），然而有韓媒認為，雖然這是半導體產業邁入埃米（angstrom）時代的必要設備，要價多達7.24億美元（折合約237億台幣）以上的高昂生產成本恐怕會讓台積電、三星、英特爾都望而卻步。