AI行情進入下一階段，還有哪些市場尚未充分研究的大黑馬？騰旭投資投資長「艦長」程正樺在《下班國際線》節目中指出：「電，還是電。」過去兩年投資人把大量時間花在GPU、HBM、CoWoS、PCB等AI硬體，但當算力需求持續增加，真正卡住資料中心擴建速度的「最短料」，可能已經變成「電力」。他認為，AI下一波兩大黑馬：電力概念股、光通訊族群。
第一匹黑馬是「電」：市場研究最多的AI硬體反而不一定最缺
程正樺指出，美國資料中心面臨電網接入時間過長、地方居民抗議及供電不足等問題，因此科技公司正尋找更多繞過傳統電網的方案。例如直接利用天然氣自行發電，或者採用所謂behind-the-meter（BTM）模式，讓資料中心就地取得電力，避免漫長的電網擴建與輸電程序。
此外，燃料電池、太陽能等替代方案也開始受到關注。程正樺甚至提到，美國部分原有比特幣礦場因本身已具備電力基礎設施，也被市場研究是否能直接改造為資料中心。這些過去看似與AI晶片距離很遠的產業，如今卻可能因「電不夠用」重新進入投資人的雷達。
第二匹黑馬是「光」：AI互連從跨機櫃一路殺進GPU旁邊
如果「電」解決的是AI資料中心能不能開機，另一個關鍵「光」，解決的則是大量GPU之間能不能更快速交換資料。程正樺表示，觀察下一代AI產品規格，變化最大的方向之一就是光通訊；過去光學互連主要用於scale-out，也就是跨機櫃傳輸，下一步則可能更多進入scale-up，直接強化GPU之間的高速互連。
根據程正樺在節目中的分析，目前一顆GPU大約搭配一個1.6T等級的光學連結元件，但未來新架構可能走向一顆GPU搭配多個3.2T Optical Engine，若按照其提出的規格推演，單一GPU對應的相關元件數量可能出現約4倍的成長空間。
這意味著，受惠的不只是大家熟悉的光模組。從雷射元件、Optical Engine、模組、CPO／NPO封裝到測試設備，都可能因高速互連需求增加而擴大市場。程正樺指出，台灣與海外均有相關供應商，而在今年7、8月股價大幅修正、技術藍圖逐漸明朗之後，光通訊未來的能見度反而比先前更清楚。
「一個電、一個光」 ABF竟也被光通訊一起帶上車
談到後續AI投資方向時，程正樺最後用極簡單的六個字總結：「一個電、一個光。」電力代表的是資料中心基礎建設瓶頸，光則代表下一代AI系統架構的規格升級；兩者一個解決「算力能不能上線」，另一個解決「算力能不能彼此高速連結」。
而「光」甚至可能一路牽動ABF載板。程正樺解釋，當晶片旁邊加入更多Optical Engine（光機引擎），整體封裝面積跟著變大，需要的基板面積也會增加，因此CPO、NPO架構除了帶動光學元件，ABF也可能成為另一個較直接的受惠環節。
這也讓AI產業鏈的投資地圖開始改變。過去市場追逐的是「誰能做出最多GPU」，下一階段卻可能變成「誰能替GPU找到電、誰能讓GPU彼此說話」。程正樺認為，AI與算力需求的大方向仍然強勁，但當半導體熱門標的已被研究得極為深入，真正有機會形成預期差的，反而可能是過去被視為傳統基礎建設的電力，以及正在迎接規格躍升的光通訊。AI下半場的黑馬，或許不再只是晶片本身，而是讓晶片真正跑起來的「電」與「光」。
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