生成式 AI 爆發帶動大型語言模型（LLM）、AI 伺服器與高速交換器需求暴增，卻也讓資料中心面臨前所未有的傳輸極限。過去一年市場熱議的共同封裝光學（CPO，Co-Packaged Optics），正是突破 AI 算力瓶頸的關鍵答案。
當資料傳輸速度跨越 100G、200G 後，傳統銅線面臨俗稱「Copper Wall（銅牆）」的物理限制，訊號衰減劇烈、耗電飆升且散熱困難。而 CPO 的核心優勢，就是將光學元件（如矽光子晶片 PIC、光學引擎）與電子晶片（GPU、交換器 ASIC）直接整合在同一封裝內，將原本長達十多公分的電訊號距離縮短至「毫米級」，離晶片後幾乎立即轉為光訊號傳輸。
產業共識：資深光學產業分析師廖婉婷指出，隨著傳輸規格升級，全面轉向光傳輸已成必然。雖然 CPO 初期成本偏高，但預期未來 2 至 3 年將加速普及。
市場都在講 CPO，但真正在賺「技術財」的是 FA 與 FAU
近一年市場焦點多半放在矽光子或光學引擎，但真正決定光訊號能否精準傳輸的核心零組件，其實是光纖陣列（Fiber Array，FA）與光纖陣列單元（Fiber Array Unit，FAU）。兩者雖然只差一個字母，商業價值與門檻卻天差地別。
1. FA（Fiber Array）：把比頭髮還細的光纖排得「又直又準」
單根光纖的纖芯直徑僅約 9 微米（比頭髮還細），不可能靠人工對齊。FA 利用具有超高精度的 V 型槽（V-Groove）基板，將多根裸光纖固定在相同間距並封裝，是光通訊模組最基礎的光學結構。
2. FAU（Fiber Array Unit）：門檻最高、毛利率最肥的完整組件
FAU 則是在 FA 的基礎上，進一步整合光纖尾線、保護套管、微透鏡與稜鏡，主要任務是將光訊號精準導入 PIC 晶片上的光波導（Waveguide）。FAU 需要經歷研磨、貼合、光學校正等極高精度工序，只要一步出錯整顆模組就報廢，因此技術壁壘與毛利率遠優於 FA。
一圖看懂 FA 與 FAU 差異
| 比較項目 | FA（Fiber Array） | FAU（Fiber Array Unit） |
|---|---|---|
| 定位 | 基礎光纖排列結構 | 可直接使用的完整光學模組 |
| 技術門檻 | 較低（加工相對單純） | 較高（需極高精度的光學校正與貼合） |
| 產業角色 | 作為 FAU 的原材料 | 直接應用於 CPO 模組 |
| 毛利表現 | 相對較低 | 相對較高（高附加價值） |
光學三雄搶進 CPO 供應鏈：布局進度一次看
隨著 CPO 商機正式起跑，台灣三大光學廠早已展開兵力部署，各自切入不同防線：
鏡頭龍頭「大立光」：不完美的 V 型槽，靠製程完美修正
- 布局戰略： 初期鎖定 FA 與 PMLA（多通道微透鏡陣列），先供應 FA 避開 GPU 大廠冗長的認證，未來視客戶需求發展 FAU。
- 技術突破： 目前業界高精度 V 型槽良率低，大立光利用手機鏡頭累積的超精密模具與主動對焦技術，能以「不完美的 V 型槽搭配不完美的 FA」透過自主製程修正誤差，精度達 <0.3 微米（μm）（優於市場一般的 0.5~0.8 微米）。
- 最新進度： 已經建立自動化 Pilot Line，並取得客戶送樣規格進行 POC（概念驗證）。
「玉晶光」：聚焦高門檻被動光學元件
- 布局戰略： 主攻被動光學元件，包含 MT 插芯（Mechanical Transfer Ferrule）、準直器（Collimator）、稜鏡與 V 型槽。
- 最新進度： 多數產品處於送樣驗證階段，部分產品已開始小量出貨，預計 2027～2028 年逐步放量。
「先進光」：搶攻 V-Groove 與 MT Ferrule 高毛利市場
- 布局戰略： 主攻 V-Groove 與 MT Ferrule，因市場供不應求，只要良率穩定即可享有高毛利。未來規劃進一步擴大至稜鏡等元件。
- 最新進度： 積極拓展 FAU 客戶，預計新品驗證順利後於 2027 年放量，長期營收占比目標挑戰 30%。
2027～2028 年將迎來 CPO 供應鏈爆發期
整體而言，CPO 已從純概念邁入實質送樣與驗證階段。雖然距離大規模量產仍需要時間，但隨著 AI 資料中心傳輸需求升級，FA、FAU、V 型槽與稜鏡等關鍵零組件正成為供應鏈的新戰場。市場預期，2027 至 2028 年將是台灣光學廠在 CPO 領域營收放量的關鍵轉折點，極有機會成為手機鏡頭之外的第二條強勁成長曲線。
