友達爆量強攻漲停！傳英特爾找上門搶先進封裝，成交量衝台股第一、群創同步走高

面板廠加速跨足半導體與先進封裝領域，友達（2409）近期題材不斷，繼市場傳出可能與台積電（2330）在面板級封裝等領域合作後，最新又傳出英特爾（Intel）有意找上友達，布局Micro LED基板先進封裝、共同封裝光學（CPO）及高密度算力晶片整合方案。多項題材帶動資金湧入，友達今（21）日股價爆量走高，盤中成交量突破51萬張，高居台股個股成交量之冠；群創（3481）也同步放量上漲。

市場消息指出，英特爾近年持續擴大先進封裝布局，除了深化既有EMIB技術，也積極推進玻璃基板應用，近期更傳出跨入Micro LED基板先進封裝領域，並與友達洽談合作，鎖定CPO及高密度算力晶片整合等應用。

友達近年則持續將面板及玻璃製程技術延伸至半導體領域，布局包括Micro LED、玻璃基板、TGV（玻璃通孔）、RDL（重布線層）及CPO等技術，與英特爾部分先進封裝發展方向有所交集。

不過，目前雙方並未正式證實合作。英特爾對相關市場傳聞不予評論；友達董事長彭双浪先前在法說會表示，公司已布局先進封裝及玻璃基板等領域，並與合作夥伴共同開發，但未透露合作對象。

除了英特爾之外，市場先前也傳出友達可能憑藉大尺寸玻璃及面板製程能力，切入台積電次世代先進封裝相關布局，使友達近期成為先進封裝概念股焦點之一。不過，相關合作同樣仍屬市場消息，尚未獲雙方正式證實。

友達近年積極調整事業結構，一方面活化既有廠房資產，另一方面則將技術延伸至Micro LED、CPO及先進封裝等新領域。彭双浪先前指出，公司擁有多年玻璃製程經驗，在RDL及TGV等技術持續布局，並投入相關試量產線。

此外，康寧也與友達、群創及正達（3149）等台廠合作布局面板級封裝（PLP）相關技術，顯示面板業者正逐步將既有大尺寸玻璃製程能力延伸至半導體封裝應用。

題材激勵之下，友達今日以31.85元開高，隨後緊鎖漲停價33.35元，截至上午11點45分，成交量突破78萬張，高居台股個股成交量第一。

群創也同步放量走高，盤中一度觸及50.1元，漲幅接近2%，成交量超過19萬張，個股成交量僅次於友達。 （相關報導： 三大法人狂買1064億！力積電獲掃貨近9萬張奪冠，友達昨受寵、今反遭砍4.5萬張 ｜ 更多文章 ）

面板雙虎近年均積極降低對傳統顯示器市場的依賴，其中群創持續推進扇出型面板級封裝（FOPLP）布局；友達則從Micro LED及玻璃製程優勢出發，朝CPO、玻璃基板及先進封裝等領域延伸。隨著相關合作消息陸續傳出，後續實際進展仍有待公司正式公告確認。