# 盧東暉  

記憶體供應是否已不再吃緊？台灣美光今（1）日在媒體交流茶敘回應相關提問時指出，2027、2028年的供應情況將比2026年更緊，客戶正透過多年合約提前安排供應，部分長約已延至2031年。這項說法也與美光（NASDAQ：MU）於法說會上的講稿一致；公司並表示，2027年HBM絕大部分供應已完成合約安排。美光董事長暨執行長Sanjay Mehrotra在法說講稿......

美光的AI記憶體布局，正將台灣合作夥伴帶向海外。台灣美光科技董事長盧東暉今（1）日在媒體交流茶敘表示，HBM、台積電（2330）CoWoS及輝達（NASDAQ：NVDA）平台需要共同到位，全球擴廠也仰賴工程與設備供應鏈支持；隨著美光（NASDAQ：MU）擴大製造布局，帆宣、亞翔、漢唐已分別參與美國、新加坡與日本的相關專案。「一個公司的成功不能只靠自己，一定要......

AI晶片發展讓高頻寬記憶體（HBM）的開發，更緊密地與客戶平台及封裝設計連動。美光（NASDAQ：MU）今（1）日舉辦媒體茶敘，台灣美光先進封裝暨測試營運總經理張玉琳表示，目前HBM4量產順利，HBM也持續朝客製化設計發展；美光與輝達（NASDAQ：NVDA）、超微（AMD；NASDAQ：AMD）等主要客戶緊密合作，推進下一代技術。張玉琳指出，隨著HBM的重......

AI記憶體需求持續推升，美光在台投資與擴廠速度同步加快。台灣美光科技董事長盧東暉今（1）日在媒體交流茶敘表示，截至今年6月，美光（NASDAQ：MU）在台累計投資已超過新台幣1.6兆元，約一半集中於近四年；桃園、苗栗銅鑼、台中與台南四大基地正同步擴張，其中台中先進封裝二廠預計10月中啟用，桃園F11E則將支援EUV及未來High-NA EUV技術。盧東暉指出......

台灣美光董事長盧東暉今天表示，台中四廠落成啟用，代表美光對台灣的承諾，也是美光（Micron）高層對台灣的信心。他說，隨著產業景氣週期逐漸恢復，加上HBM3E持續擴展，將探討開始增加人員。