圖解》Panasonic砸920億日圓擴產AI伺服器材料！中國、泰國蓋新廠，新竹也是全球5大基地｜MEGTRON是什麼？一圖看懂半導體

日本Panasonic集團旗下Panasonic Industry於10月30日宣布，將投入約920億日圓，擴大AI伺服器相關材料及電子零組件產能，投資橫跨中國、泰國、印尼與日本。其中670億日圓用於高速電路板材料擴產，170億日圓投入GPU供電電容，另外80億日圓用於下一代半導體封裝材料研發。Panasonic同時揭露，台灣也是其全球五大高階電路板材料生產據點之一。

這次投資最大項目是Panasonic旗下高階電路板材料MEGTRON，廣泛應用於AI伺服器、網路交換器及高速通訊設備。隨著AI運算需求增加，伺服器需要在處理器與其他零組件之間傳輸大量資料，具備低訊號損耗特性的電路板材料需求也跟著成長。

Panasonic將在中國蘇州工廠追加300億日圓，興建第二期廠房，預計2028年8月啟用；泰國大城府工廠則投入370億日圓，第二期新廠預計2029年4月啟用。兩座工廠分別服務中國與東南亞市場。

Panasonic早在2025年9月便宣布，計畫五年內將MEGTRON全球產能提高約一倍，並率先投資170億日圓興建泰國第一期新廠。此次再度加碼，進一步確定後續擴產規模及時程。

Panasonic的MEGTRON全球生產布局包括日本郡山、中國蘇州與廣州、泰國大城府，以及台灣。其中台灣松下多層材料股份有限公司位於新竹縣湖口，成立於1987年，主要生產多層印刷電路板相關材料，客戶涵蓋國內知名PCB製造商及海外業者。

台灣PCB產業深度參與全球AI伺服器供應鏈，Panasonic的新一輪擴產也凸顯高速傳輸材料的市場需求。此次新增投資主要集中在中國與泰國，台灣則維持既有生產據點，持續供應國內外客戶。

除電路板材料外，Panasonic也將投資170億日圓，擴大導電性高分子鋁電解電容器SP-Cap產能。這類電容器用於GPU電源電路，協助AI伺服器在高運算負載下維持穩定供電。

相關投資涵蓋日本京都宇治工廠與印尼巴淡島，印尼將興建一座五層樓、總樓地板面積約5萬平方公尺的新廠，預計2029年4月啟用。

另外80億日圓將投入日本三重縣四日市南工廠，興建下一代半導體材料研發大樓，聚焦封裝基板及封裝保護材料。隨著AI晶片朝大型化及Chiplet技術發展，也就是將多個晶粒整合於同一封裝，半導體封裝材料的技術需求持續提高。 （相關報導： 圖解》AI伺服器需求有多旺？日本村田砸1兆日圓擴產電容，國巨、華新科也在加開產線｜一圖看懂半導體 ｜ 更多文章 ）

Panasonic這次投資涵蓋AI伺服器從高速訊號傳輸、GPU供電到半導體封裝所需的關鍵材料，其中蘇州、泰國與印尼新增產能預計在2028年至2029年間陸續投入運作。