AI及一般封測需求同步升溫，日月光投控（3711）第二季營運繳出高成長成績。日月光今（30）日舉行法人說明會，公布第二季合併營收達1,910.64億元，歸屬母公司業主淨利210.68億元，年增180%，基本每股盈餘4.80元。展望第三季，公司預期合併營收將再季增21%至22%，半導體封裝測試事業毛利率上看29%；財務長董宏思更表示，第四季封測毛利率「很可能」突破目前30%的結構性上限。
封測事業貢獻94%營業利益 LEAP推升獲利結構
日月光第二季合併營收1,910.64億元，季增10%、年增26.7%；營業毛利401.5億元，毛利率21%，季增1個百分點、年增4個百分點。營業利益211.34億元，季增21%、年增107%，營業利益率升至11.1%。
第二季歸屬母公司業主淨利210.68億元，季增49%、年增180%，基本每股盈餘4.80元，稀釋每股盈餘4.61元。
不過，日月光第二季業外收益達45.66億元，明顯高於第一季的6.68億元，其中包括公司投資股票評價利益42億元、外匯避險利益15億元，以及權益法投資、政府補助、租金及股利等其他收益約8億元，部分被19億元淨利息費用抵銷。
若進一步觀察事業結構，封測事業第二季占投控合併營收約66%，卻貢獻約94%營業利益，主要受惠於LEAP先進封裝服務快速成長、測試需求升溫，以及一般封測產能利用率回升。
第二季封測事業營收1,261.48億元，季增12.2%、年增36.3%，創下單季新高；毛利344.91億元，毛利率27.3%，季增1.3個百分點、年增5.4個百分點。封測營業利益197.82億元，季增25%、年增124%，營業利益率15.7%。
日月光指出，封測毛利率改善主要來自產能利用率提高、營運槓桿發揮，以及高毛利LEAP服務占比增加。第二季運算應用占封測營收比重，也由第一季27%升至30%，公司預期相關趨勢將延續至2027年及2028年。
測試產能接近滿載 短期成長取決於裝機速度
日月光表示，第二季LEAP及一般封測需求均優於原先預期，非LEAP產能，包括打線封裝與傳統先進封裝也相當吃緊；晶圓測試及成品測試產能則接近滿載。
第二季綜合產能利用率約80%至85%，若排除仍在安裝、尚未正式投入營運的設備，現有產能已接近滿載。因此，日月光短期能否進一步擴大營收，關鍵不在客戶需求，而是設備安裝、廠房建設及產線驗證速度。
公司年初原先預期，晶圓測試快速擴張將使測試業務成長速度高於封裝；但第二季封裝需求表現又比預期更強，尤其傳統打線封裝需求明顯回升，因此目前預期全年封裝與測試業務成長速度將大致相當。
Q3合併營收季增21%至22% 封測毛利率上看29%
展望第三季，日月光以1美元兌新台幣31.9元為匯率假設，預期合併營收將季增21%至22%，合併毛利率介於20.5%至21.5%，營業利益率介於11.5%至12.5%。
封測事業第三季營收預估季增11%至13%，毛利率介於28%至29%。營運長吳田玉表示，日月光目前處於相當特殊的位置，因為需求並非限制，真正限制公司的是產能。
