AI浪潮持續推升全球半導體產業擴產腳步，封測龍頭日月光投控（3711）今（24）日召開股東會，會中通過每股配發現金股利6.6元。營運長吳田玉於會後接受媒體聯訪時表示，AI需求強度超乎市場原先預期，日月光集團今年將推動約15個Greenfield（全新建置）廠區計畫，相關產能並非為2027、2028年準備，而是著眼於2029至2030年的長期需求布局。
吳田玉指出，AI已經不是短期題材，而是正在改變實體經濟運作模式的長期趨勢。從目前AI資料中心（Data Center）建設熱潮來看，不僅日月光受惠，整個台灣半導體產業鏈從上游材料、設備到製造、封裝測試都持續受惠於國際客戶的投資與需求成長。
他表示，近年來因應全球客戶對AI相關產品的需求，台灣半導體產業的投資金額持續攀升，也再次證明台灣在全球AI與科技產業發展中所扮演的重要角色。
日月光投控今日股東會除承認2025年度營業報告書及財務報表外，也通過盈餘分配案，每股配發現金股利6.6元。2025年合併營收達6,454億元、年增8.4%，其中封裝測試事業營收年增20.2%，展現AI需求帶動下的成長動能。
AI需求強勁超預期 日月光啟動15座新廠布局
談到集團未來擴產規劃時，吳田玉透露，今年日月光本身將推動6個Greenfield新廠計畫，旗下矽品則有7個Greenfield專案，加上部分新取得廠房與產能規劃，整個日月光集團今年合計約有15個新廠建置計畫同步展開。
不過他強調，這波擴產並非因應短期市場需求，而是為未來數年的AI成長預先準備。
「這些產能不是為了2027、2028，而是為了2029、2030。」吳田玉表示，蓋廠最大的挑戰並非資金，而是時間，因此必須提早布局。
他進一步指出，從疫情以來的產業發展經驗來看，許多企業原本準備好的產能很快便被市場需求消化殆盡，尤其AI需求爆發速度遠超過市場預期。
「我們過去學到的經驗是，原本準備好的產房產能在瞬間就全部被用完，沒想到AI來得那麼強勁，我們不希望再犯同樣的錯誤。」
資本支出持續拉高 長線投資優先於短期獲利
隨著AI需求持續升溫，日月光也同步加大投資力道。
根據股東會營業報告書，日月光預期先進封裝解決方案、AI應用普及以及半導體市場復甦，將帶動未來營收持續成長，因此將持續加碼研發、人力資源、先進產能及智慧工廠等投資，2026年資本支出與研發費用均將高於去年水準，且預期2027年仍將維持高檔。
吳田玉也透露，日月光過去每年資本支出約20億美元，但去年已提高至53億美元，今年更上調至85億美元，未來甚至不排除進一步增加。
他認為，AI產業發展帶來的機會不只來自資料中心，未來實體AI、人形機器人（Humanoid）、智慧電子及車用電子等領域都可能成為下一波成長動能，因此企業必須以更長遠的角度進行投資。
「事業經營永遠不是看短線，而是看長線。」
馬來西亞成關鍵據點 瞄準實體AI與車用電子商機
除了台灣持續擴產之外，日月光也積極推動海外布局。吳田玉指出，為配合客戶全球化布局以及掌握實體AI帶來的新商機，公司將持續深化馬來西亞、韓國與菲律賓等地布局。其中，馬來西亞檳城未來將成為AI機器人及車用電子全球供應鏈的重要戰略節點。
吳田玉表示，日月光的海外擴張並非單純複製產能，而是遵循「先在台灣建立成熟模式，再複製到海外」的策略。他指出，集團會先在台灣透過自動化建立具有經濟效益的封裝測試整合能力，待產品、設備與人力體系成熟後，再移轉至海外據點，確保全球布局仍具備競爭力。
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展望後市，吳田玉認為，AI帶動的投資循環仍在早期階段，台灣半導體供應鏈也正同步加速擴充產能。對日月光而言，當前的投資並非只著眼於未來一、兩年，而是在為下一個十年的產業成長預做準備。
