聯發科跨越單一產業景氣循環的宿命，從底層晶心科RISC-V架構、自身邊緣AI的極致算力，到聯發科技的連網基建，進入公司史上最具爆發力的黃金成長期！
文／魏聖峰
聯發科公布八月合併營收達到六四一．八三億元，不僅年增四四．○八％，也比前一個月增加三二．四一％。如果觀察過去十幾年來聯發科的技術演進，發現聯發科的本業正在質變中，從早年的手機晶片、邊緣ＡＩ，拿到雲端大廠ASIC訂單，並演進到成為雲端核心供應鏈，擺脫過去景氣循環股的宿命，迎來營結構質變的分水嶺。
聯發科的營收來源分為三塊：手機業務、智慧裝置平台以及電源管理ＩＣ。從上半年前兩季的營收占比觀察，智慧裝置平台這塊營收占比在第二季已超越手機業務，成為聯發科最大營收來源，嗅出聯發科營運質變的內涵。智慧裝置平台，涵蓋聯網、WiFi 8、PC運算（與Nvidia合作的RTX Spark），以及最重要的ASIC。隨著與谷歌合作的ＴＰＵ進展順利，聯發科在四月及七月法說會上，將全年ASIC的營收展望上修倍增到突破二○億美元（約六三二億台幣）。
與ＴＰＵ的合作晶片預計會如期在第四季進入量產並貢獻營收，成為拉動聯發科營收率創新高的主引擎。聯發科透過將原本在手機端累積的ＩＰ（CPU/GPU/NPU、通訊、低功耗設計），重複利用並延伸到路由器、車用與資料中心。不僅大幅攤提昂貴先進製程的研發費用，帶來邊際成本遞減的效果，直接推升智慧裝置平台的整體毛利率。
從晶心科埋伏20年！RISC-V打底 聯發科一路把技術推向雲端
聯發科能達到營收結構的轉變，源自於過去二十年有計畫、階梯式研發技術的累積。包括底層架構自主化、終端邊緣算力深度整合以及自研SerDes IP，切入雲端ASIC市場，建構出端到端的全算力版圖等的三次技術轉移。
聯發科很早就意識到架構多元化的重要性，在二○○五年，策略性轉投資晶心科，專注於嵌入式處理器核心研發。二○一五年RISC-V基金會成立，晶心科就是首批三七家創始成員之一，給聯發科能在微控制器（MCU）、物聯網（AIoT）和各類特殊控制單元上，得以大量採用且無須支付高昂授權金的RISC-V，壓低研發技術邊際成本。隨著晶心科授權晶片全球累積出貨量突破百億顆，集團累積具精細調整微架構、設計高算力指令的技術，替後續承接大規模雲端客戶的ASIC專案奠定基礎。
手機AI只是起點！百億參數模型也能跑 技術一路複製到車用、物聯網
生成式ＡＩ需求爆發產生運算延遲、網路頻寬成本和個人隱私問題，ＡＩ運算向終端設備（邊緣ＡＩ）發展成為趨勢。聯發科憑藉在手機領域累積的低功耗設計實力，建立中端算力的技術壁壘。
從早期的神經網路處理晶片，演進到專替Transformer與大語言模型（ＬＬＭ）優化的第七代ＮＰＵ。透過自研硬體加速架構，聯發科的技術能讓百億參數等級的生成式ＡＩ模型在手機端離線運行，其效能表現優於CPU/GPU方案，延長行動裝置電池續航力。聯發科也開發出NeuroPilot平台，能讓開發者的ＡＩ演算法能夠無縫平移到手機、智慧電視、車用電子和邊緣物聯網裝置。
打進博通、Marvell地盤 聯發科靠高速SerDes敲開ASIC大門
過去雲端資料中心與超大規模雲端服務商ASIC，大多被博通、Marvell寡占，這類晶片設計的難處在於海量資料如何以極低延遲、及低耗損還能在晶片間高速傳輸。
聯發科這方面成功突破224G到336G極高速SerDes技術，解決ＡＩ叢集在極限運算狀態下的資料傳輸瓶頸，達到全球頂尖標準。在與谷歌ＴＰＵ（v8t/v9）合作計畫中，憑藉出色的封裝設計能力，聯發科負責高難度的I/O Die（輸出入介面晶片）設計，與晶圓代工夥伴台積電在三、二奈米先進製程及CoWoS封裝上緊密合作。（全文未完） （相關報導： 台股站回4萬8！台積電一檔狂拉319點，這些AI概念股亮燈漲停、中小型股卻熄火 ｜ 更多文章 ）
文章授權：《先探投資週刊2423期》
