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美國晶片巨擘英特爾（Intel）宣布，旗下最新的18A先進製程已正式進入風險試產階段，預計將在今年下半年開始量產。該製程搭載革命性的RibbonFETGAA架構與PowerVia背部供電技術，效能比Intel3提升15%、晶片密度提高達30%。此外，英特爾也同步預告18A家族將延伸出效能更強的18A-P、18A-PT版本，其中18A-PT更導入FoverosDirect3D混合鍵合技術，可達成晶片互連小於5微米的新里程碑。