# EMIB  

AI晶片發展讓高頻寬記憶體（HBM）的開發，更緊密地與客戶平台及封裝設計連動。美光（NASDAQ：MU）今（1）日舉辦媒體茶敘，台灣美光先進封裝暨測試營運總經理張玉琳表示，目前HBM4量產順利，HBM也持續朝客製化設計發展；美光與輝達（NASDAQ：NVDA）、超微（AMD；NASDAQ：AMD）等主要客戶緊密合作，推進下一代技術。張玉琳指出，隨著HBM的重......

英特爾（Intel）力拼重返晶圓製造第一線，其中先進封裝技術EMIB成為市場焦點，更盛傳已能與台積電CoWoS分庭抗禮，吸引到輝達、Google等重量級客戶。而外媒《EE Times》最新報導指出，台積電在整合AI加速器、高頻寬記憶體（HBM）的單一晶片封裝上遇到困難，為英特爾創造出爭取客戶的好機會。報導提到，研調機構Counterpoint Researc......

英特爾（Intel）除了18A、14A等先進製程，其先進封裝技術EMIB更吸引市場關注，除了傳出在良率與成本上，已能與台積電CoWoS分庭抗禮，更成功吸引到輝達（NVIDIA）、Google等重量級客戶。而外媒最新報導指出，EMIB-T目前封裝良率已接近90%，成本更比CoWoS低了約5成，且英特爾也祭出優渥的加班獎金，推動俄亥俄州新廠如期投產。《Wccft......

市場談論AI競賽，焦點多半集中在GPU、模型及雲端運算，但日月光投控（3711）營運長吳田玉認為，下一個真正限制AI發展的環節，已轉向硬體製造能力。吳田玉今（30）日在法說會直言，AI需要過去不存在的新硬體，尺寸、複雜度與整合程度全面提高，具備大量製造能力的廠商卻相當有限，使硬體基礎建設成為封裝產業「過去40年未曾經歷的新瓶頸」。​「AI需要的是過去不存在的......

台積電今（16）日舉行第二季法說會並公布財報，合併營收突破1.27兆、EPS達27.25元，全面改寫單季歷史新高。而有法人提問，台積電在先進封裝上，面對英特爾EMIB技術競爭的看法，董事長魏哲家對此直言，先進封裝產能非常吃緊，「樂見更多廠商投入先進封裝新技術」，讓客戶規劃有更大彈性。魏哲家表示，台積電未來3年的資本支出，將比過去3年高出更多，除了在美國政府支......

英特爾（Intel）近年積極重振晶圓代工業務，對抗台灣巨頭台積電，而其18A、14A先進製程與EMIB先進封裝技術，也成功獲得市場關注。根據外媒《Wccftech》報導指出，目前已經有輝達（NVIDIA）等多家重量級客戶正式採用，且在良率部分，18A製程達85%、EMIB-T更高達98%，逼近封裝技術的「黃金標準」。報導指出，長期以來，台積電一直是唯一能提供......

AI晶片需求持續推升先進封裝產能，商機也開始從龍頭大廠向外溢出。力積電（6770）今（14）日在線上法人說明會指出，台積電（2330）持續擴充CoWoS產能，市場仍呈現供不應求，帶動矽中介層（Interposer）訂單外溢；力積電相關產線已由銅鑼廠移回新竹並恢復量產爬坡。與此同時，公司4層Wafer-on-Wafer（WoW）DRAM堆疊已完成主要客戶驗證，......

麥格理證券最新報告指出，AI晶片需求激增導致台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，部分IC設計業者轉向英特爾EMIB平台，以補足半導體供應鏈缺口。麥格理也點名ASMPT、台積電、欣興、樂金伊諾特與三星電機等5家公司，可望受惠於AI先進封裝需求外溢。AI晶片需求為何讓台積電CoWoS產能吃緊？麥格理證券指出，隨著AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能已成為半導體供應鏈......

半導體產業消息傳出，英特爾（Intel）的EMIB-T封裝技術已獲得Google青睞，Google更已委託其生產300萬顆下一代TPU，引起市場關注。不過外媒《Wccftech》報導指出，摩根大通（JPMorgan）分析報告對此直言，這些晶片仍由台積電負責製造，英特爾的角色僅限於封裝。報導指出，《The Information》的報導聲稱Google已向英特......

英特爾（Intel）近年積極重振晶圓代工業務，除14A先進製程外，真正引起市場關注的是其先進封裝技術EMIB，知名半導體分析師陸行之日前也指出，EMIB已能與台積電的CoWoS分庭抗禮。而外媒《Wccftech》最新報導指出，英特爾為Google晶片打造的「EMIB封裝供應鏈」，已成功吸引到另外2家台灣大廠加入，讓台積電面臨壓力。報導表示，AI需求持續激增，......

英特爾（Intel）積極重振晶圓代工業務，主推2奈米級的18A與14A先進製程，不只成為特斯拉執行長馬斯克的Terafab合作夥伴，也傳出已成功搶到蘋果大單、合作輝達開發新產品。對此，知名半導體分析師陸行之指出，真正幫助英特爾奪得訂單的功臣，其實並非14A等先進製程，而是以EMIB為首的先進封裝，在技術上與台積電沒有太大的差距。 陸行之在臉書發文表示，不同......

AI浪潮強力推動，台股本月持續創下新高，「巴菲特指標」達到驚人的500%，《Business Inside》就在報導中提醒，台股已逼近玩火等級；其中，晶圓代工龍頭台積電（2330）股價也屢創新高。值得注意的是，美國半導體大廠英特爾（Intel）傳出已與蘋果（Apple）達成初步合作協議，將承接蘋果部分裝置的晶片代工訂單，屆時降低對台積電單一供應鏈的過度依賴，......

台股半導體族群持續輪動走強，晶圓代工大廠聯電(2303)今(6)日強勢表態，股價跳空開高後直奔91.4元漲停價，創下近26年來新高紀錄。盤中成交量迅速放大，早盤即突破15萬張，躍居上市成交量前段班，顯示資金明顯回流大型權值半導體股。成熟製程全面調漲！8吋最高漲15%　產能吃緊成主因聯電近期基本面利多頻傳，第一季財報繳出亮眼成績，單季EPS達1.29元，優於......

台積電在AI晶片熱潮下被推上全球供應鏈最關鍵的位置，先進製程長期滿載，輝達、AMD等無廠半導體大廠把大量訂單押在台積電身上，讓台積電營收與市占持續走高，也讓「台積電」成為市場討論先進製程與高效能運算時繞不開的名字。不過，科技媒體的觀察指出，台積電眼前最棘手的壓力並不來自某一家競爭對手，而是內部必須同時承接爆量需求、又得維持技術領先所引發的結構性負荷，關鍵集中......

台積電除了2奈米等先進製程備受國際大廠歡迎之外，CoWoS先進封裝也是主力產品之一，產能高度吃緊、供不應求。而根據《DIGITIMES》報導，近期市場傳出，英特爾（Intel）的先進封裝製程EMIB，成為不少業者的考量選項，甚至邁威爾（Marvell）、聯發科等大廠都有意積極嘗試，半導體業可能出現「前段台積電、後段英特爾」的新模式。報導指出，CoWoS產能吃......