晶圓代工二哥噴出！聯電亮燈漲停衝91.4元創26年新高，法人揭密背後兩大關鍵推手

​台股半導體族群持續輪動走強，晶圓代工大廠聯電(2303)今(6)日強勢表態，股價跳空開高後直奔91.4元漲停價，創下近26年來新高紀錄。盤中成交量迅速放大，早盤即突破15萬張，躍居上市成交量前段班，顯示資金明顯回流大型權值半導體股。

聯電近期基本面利多頻傳，第一季財報繳出亮眼成績，單季EPS達1.29元，優於市場預期。

市場關注的焦點之一，在於成熟製程報價正式上調。據業界消息：

• 8吋晶圓代工價格調升約10～15%
• 12吋製程調漲約5～10%

在產能吃緊與成本上升的雙重推動下，價格調整反映供需結構轉變，也同步帶動法人上修全年獲利預估。

隨著營運展望轉強，多家外資機構近期紛紛調升聯電評等與目標價，市場普遍將合理股價上修至100元以上。法人指出，在成熟製程需求回溫、報價上揚的帶動下，聯電獲利結構明顯改善，成為本波半導體資金回流的重要指標股。

除了成熟製程漲價，另一個關鍵推力來自先進封裝布局。聯電已與英特爾展開合作，負責於台灣與新加坡12吋廠生產矽中介層（Interposer），支援英特爾EMIB先進封裝技術，進一步擴大AI晶片供應能力。市場解讀，這代表聯電正式切入高成長的AI封裝供應鏈，從傳統晶圓代工跨足高附加價值領域。

目前聯電已與超過10家客戶共同開發先進封裝方案，預計2026年將陸續完成tape-out（設計定案）。

這也意味著：

• 技術從研發階段邁入商業化
• AI相關訂單將開始實質貢獻營收
• 聯電營運結構有望再升級
（相關報導： 台積電後第二家亞洲企業！三星市值衝破1兆美元，股價一年暴漲超過4倍 ｜ 更多文章 ）

在AI需求持續擴張、成熟製程價格回升，以及先進封裝技術突破等多重利多帶動下，聯電此波強勢上攻，不僅反映基本面改善，也象徵資金重新聚焦具成長性的半導體龍頭。