AI晶片需求持續推升先進封裝產能，商機也開始從龍頭大廠向外溢出。力積電（6770）今（14）日在線上法人說明會指出，台積電（2330）持續擴充CoWoS產能，市場仍呈現供不應求，帶動矽中介層（Interposer）訂單外溢；力積電相關產線已由銅鑼廠移回新竹並恢復量產爬坡。與此同時，公司4層Wafer-on-Wafer（WoW）DRAM堆疊已完成主要客戶驗證，8層產品試產良率超過90%，力拚將3D AI Foundry營收占比由目前5.4%，在三年內拉升至20%。
董事長黃崇仁表示，力積電目前的業務結構已與過去不同，除成熟製程晶圓代工外，也同步布局矽中介層、矽電容、WoW及與美光合作的HBM後段晶圓製造PWF。「我們公司的型態跟以前都不一樣，已經不是一家傳統的成熟製程代工公司了。」他強調，未來將由先進封裝、記憶體與特殊邏輯代工共同支撐轉型。
3D AI Foundry占比升至5.4%，三年挑戰20%
根據力積電法說簡報，3D AI Foundry第二季占整體營收比重達5.4%，較第一季的3.2%增加2.2個百分點，產品範圍包括Interposer、整合式被動元件（IPD）、WoW等。雖然現階段營收占比仍低於DRAM與傳統邏輯產品，但已成為公司產品組合中增長速度較快的新業務。
總經理朱憲國表示，公司未來兩年將推動Interposer、矽電容IPD、PWF與WoW四項重點產品逐步放量，目標在三年內將3D AI Foundry營收占比提高至20%，藉此改善產品組合與獲利能力。
不過，朱憲國也坦言，目前客戶需求雖然強勁，產能仍受到新竹廠無塵室空間限制。公司一方面將銅鑼廠的新設備搬回新竹，取代原有舊機台，另一方面也須在既有空間內重新配置產線，相關改造預計陸續進行至2027年底。
CoWoS仍供不應求，Interposer產線恢復量產爬坡
在矽中介層方面，朱憲國表示，Interposer可用於CoWoS-S、CoWoS-L等先進封裝架構。儘管台積電持續擴充CoWoS產能，目前市場仍未完全滿足需求，因而出現部分Interposer訂單向其他供應商外溢的現象。
力積電先前配合銅鑼廠交易，已將Interposer後段產線移回新竹廠。朱憲國指出，相關設備目前已完成復線，並進入量產爬坡階段，開始承接先進封裝相關需求。
黃崇仁表示，力積電除了提供一般Interposer，也具備將矽電容整合進中介層的能力。由於公司長期從事記憶體製造，累積電容結構及製程經驗，因此希望將相關技術延伸至AI晶片封裝與電源穩定應用。
不過，黃崇仁對技術領先程度的相關說法，屬力積電經營團隊在法說會上的主張，後續實際競爭力仍須觀察客戶認證、量產規模與營收貢獻。
12吋矽電容穩定出貨，2027年月產能拚破萬片
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隨著AI晶片運算效能及功耗同步提高，如何在靠近處理器的位置提供穩定電力，成為先進封裝設計的重要環節。相較於傳統被動元件，矽電容能縮小體積、提高電容密度，並置於更接近AI主晶片的位置。
