成熟製程也吃AI紅利！力積電看PMIC、功率元件續漲，車用驅動IC交期持續拉長

AI熱潮不只帶動GPU、HBM與先進封裝需求，商機也沿著伺服器電源系統向成熟製程擴散。力積電（6770）今（14）日在線上法人說明會指出，AI伺服器與車用晶片需求升溫，帶動電源管理晶片（PMIC）、MOSFET及其他功率元件投片增加，第三季邏輯代工客戶訂單需求已達公司可供產能的1.4倍。力積電7月已普遍調高8吋與12吋邏輯代工價格約10%至15%，並預期PMIC及功率元件下半年仍具有進一步漲價空間。

除了AI伺服器持續增加電源管理晶片用量，車規PMIC需求也逐步回溫，進一步排擠手機等消費性產品可取得的成熟製程產能。總經理朱憲國表示，即使2026年Android手機出貨量明顯下修，受到晶圓代工價格上漲及產能短缺預期影響，客戶投片需求並未隨終端市場同步減弱。

另一端的車用面板驅動IC，則同時面臨海外汽車需求成長與晶圓廠減少產能配置。朱憲國指出，部分台系晶圓廠陸續降低車用面板驅動IC的產能，使市場供給更加緊張，交期拉長的情況「日趨嚴峻」。

朱憲國在法說會上表示，力積電目前的邏輯代工產能仍呈現嚴重供不應求。依照第三季客戶提出的投片需求計算，訂單量已達公司現有可供應產能的1.4倍。

「我們在7月，8吋跟12吋邏輯代工投片價格大概調高10%到15%，是普遍都有把它拉高。」朱憲國說，後續是否再次調價，將視市場供需而定，並沒有固定時間表；若缺貨情況持續，仍有進一步上調的可能。

相較DRAM價格受記憶體循環影響較為劇烈，成熟製程此波報價回升，主要來自AI伺服器電源、車用電子及功率元件等應用共同拉動。力積電第二季產能利用率約87%，公司預估第三、第四季將接近滿載，也使新增訂單較難單純透過擴大產量消化，價格與產品組合因而成為改善獲利的主要方式。

朱憲國指出，近期已有部分被動元件業者宣布下半年漲價，反映AI伺服器周邊電源與功率元件需求持續上升。就力積電而言，PMIC與功率元件代工報價下半年仍有調整空間。

隨著AI晶片運算效能提高，伺服器單機櫃的功耗也同步增加，從電源轉換、電壓調節到電流控制，都需要更多PMIC、MOSFET及功率元件，成熟製程因此成為AI資料中心擴建的另一受惠環節。

朱憲國表示，電源管理晶片目前需求「非常暢旺」，尤其AI伺服器相關客戶持續要求增加投片，車規PMIC需求也逐步升溫。在產能有限的情況下，手機用電源管理晶片等產品受到排擠，客戶為避免後續取得產能更加困難，仍維持相對積極的投片。

力積電第二季PMIC占營收比重由第一季18%降至15%，但發言人譚仲民強調，這並不代表相關業務衰退。PMIC實際營收、出貨量與平均售價仍在成長，只是DRAM價格漲幅更大、營收占比快速提高，使邏輯產品占比受到稀釋。

董事長黃崇仁表示，力積電正將成熟製程資源逐步轉向電源管理、被動元件及功率半導體，降低一般感測器與低附加價值驅動晶片的配置。他指出，公司8吋MOSFET分離式元件產線長期維持高稼動率，市場仍持續要求增加代工量，但現有產能有限。

黃崇仁並表示，力積電並非直接供應輝達（NASDAQ：NVDA），而是透過下游客戶間接進入其供應鏈。「我們的客戶是輝達的客戶」，隨著AI伺服器需求擴大，電源管理、被動元件與MOSFET將成為公司成熟製程業務的重要支柱。

車用晶片也是成熟製程供需轉緊的另一條主線。朱憲國表示，中國境內汽車市場出貨雖逐漸飽和，但中國車廠積極拓展海外市場，加上其他地區車市仍有成長，持續推升車用面板與車載顯示器需求。

汽車座艙數位化程度提高，儀表板、中控螢幕、副駕娛樂螢幕與抬頭顯示器數量增加，使車用面板驅動IC用量隨之上升。然而，在需求增長的同時，部分台系晶圓廠卻陸續降低這類產品的產能配置，造成供給收縮。

朱憲國指出，車用面板驅動IC目前不只產能短缺，交貨時間也持續延長，供需壓力正變得更加嚴峻。

不過，車用面板驅動IC短缺，與AI伺服器直接拉動PMIC及功率元件的情況並不完全相同。前者主要是海外車用需求增長與供應端減產同時發生；後者則是AI運算功耗提高，直接增加電源管理與功率半導體用量。兩股需求交疊，才共同推動8吋、12吋成熟製程產能轉緊。

面對產能有限，力積電接下來不打算全面擴張所有成熟製程產品，而是以提高AI與車用晶片投片比重，作為改善產品組合的重要方向。

朱憲國表示，公司未來兩年將提高AI及車用邏輯晶片比重，並將原配置於銅鑼廠的新設備移回新竹廠，汰換既有舊機台、改善生產力，預計至2027年底逐步完成產線改造。

黃崇仁也表示，力積電的成熟製程業務不再追求所有產品都做，而是把資源集中在需求及附加價值較高的領域，包括AI伺服器PMIC、MOSFET、車用晶片、矽電容及新一代功率半導體。

這項策略意味著，即使手機及部分消費電子終端需求仍偏疲弱，力積電仍可透過AI伺服器與車用產品調整產能配置。但公司能否將訂單需求轉化為更高毛利，仍取決於新價格落實程度、產品良率，以及不同客戶之間的產能分配。

在下一代功率半導體方面，力積電正與納微半導體（Navitas，NASDAQ：NVTS）合作推進8吋氮化鎵（GaN）晶圓代工，希望切入AI資料中心高效率電源轉換市場。

黃崇仁表示，Navitas參與輝達AI伺服器電源供應鏈，力積電可望藉由GaN及電源管理產品，間接參與相關AI基礎設施需求。不過，力積電也在問答環節說明，GaN目前仍處於客戶驗證階段，尚未形成明顯營收，實際量產時間仍須配合客戶產品與終端平台認證進度。

除GaN外，力積電也正進行矽光子與共同封裝光學（CPO）相關研發。公司規畫從機櫃內主機板使用的光子積體電路（PIC），以及以光訊號取代部分電訊號傳輸的光學Interposer兩個方向切入，但朱憲國坦言，目前仍處於相當初期的研發階段，距離量產及形成營收尚需時間。

從PMIC、MOSFET與車用驅動IC，到8吋GaN及矽光子，AI需求正逐步由最先進的運算晶片，外溢至電源供應、功率控制與訊號傳輸等周邊環節。對力積電而言，短期成長動能仍以成熟製程漲價與產能滿載為主；中長期能否進一步擺脫低毛利代工定位，則有賴GaN、矽光子及其他高附加價值產品完成客戶驗證並進入量產。