DRAM漲價威力發酵！力積電Q2毛利率跳升至28%，黃崇仁：明年一定配息，成熟製程報價仍有上調空間 | 魏鑫陽

記憶體與成熟製程代工報價上揚，開始實質反映在力積電本業獲利。力積電（6770）今（14）日舉行線上法人說明會，公布2026年第二季合併營收172.91億元，季增27%、年增53%；毛利率由第一季的10%大幅提高至28%，稅後淨利32.91億元，每股盈餘0.76元。董事長黃崇仁更在會中明確表示，公司今年獲利改善、手上現金升至相對高點，「明年一定會配息，這個應該沒有問題」，但實際金額仍須視全年營運成果及董事會決議而定。

力積電第二季獲利雖較第一季減少77%，主要是第一季認列出售銅鑼P5廠的相關收益，兩季比較基礎不同。若排除P5廠相關影響，力積電第一季本業約處於損益兩平，第二季則已明顯恢復獲利；不含P5廠的毛利率，也由第一季22%攀升至第二季35%，反映這波改善並非只來自一次性業外收益，而是晶圓製造本業的報價及產品組合同步轉強。

力積電上半年累計營收308.63億元，年增38%；毛利62.77億元，較去年同期由負轉正；稅後淨利175.22億元，每股盈餘4.08元。不過，上半年獲利仍包含銅鑼廠交易收益，觀察後續營運動能，市場焦點將回到晶圓代工價格、記憶體產品組合，以及新產線量產進度。

出貨僅增2%，營收與毛利跳升主要靠ASP上漲

從營運數據來看，力積電第二季晶圓出貨量為42.2萬片，以約當12吋晶圓計算，僅較第一季增加2%；產能利用率則由第一季88%微降至87%。在出貨量及稼動率變化有限的情況下，營收季增27%、毛利增加35.01億元，顯示平均銷售價格（ASP）是本季獲利跳升的主要推力。

總經理朱憲國表示，力積電今年2月起進行結構性價格調整，相關效益已於6月逐步反映，「主要還是因為ASP上升，少部分的貢獻是出貨量。」除了DRAM報價漲幅較為顯著，12吋邏輯代工的售價與出貨量也持續增加，只是漲幅低於記憶體，因而使DRAM在整體營收中的比重快速提高。

力積電第二季DRAM營收占比已由第一季38%升至46%，加上Flash的6%，記憶體產品合計占營收52%；3D AI Foundry占比也由3.2%提高至5.4%。相較之下，PMIC營收占比由18%降至15%，但公司強調，相關產品的實際營收及投片量仍在成長，只是受到DRAM報價漲幅更大而稀釋占比。

朱憲國指出，力積電7月再度調高DRAM投片價格，考量晶圓生產週期，新的價格預計自11月起開始反映，屆時營收及獲利將出現更明顯的「階梯式」上升。公司預估，第三季與第四季毛利率可望逐季提高，並在設備搬遷與歲修的短期干擾消除後，自8月起恢復較明顯的成長動能，年底達到全年營運高峰。

成熟製程產能吃緊，8吋、12吋代工價已漲一至一成半

除記憶體外，成熟製程供需也開始轉趨吃緊。力積電指出，目前第三季邏輯代工客戶的投片需求，已達公司可供產能的1.4倍，8吋及12吋邏輯代工價格均已調高約10%至15%；若市場持續缺貨，不排除再進一步調整。

朱憲國表示，後續調價沒有固定時間表，仍須視供需狀況而定。針對市場關切台積電（2330）成熟製程若調漲價格，力積電是否同步跟進，他直言：「如果連台積電在成熟製程都要調，我想我們一定很有機會去調。」

黃崇仁則對整體晶圓代工景氣提出更為樂觀的判斷。他認為，隨著供給不足、價格逐季提高，明年不只是力積電，包括其他晶圓代工業者的毛利率都有機會進一步改善，並點名聯電（2303）、世界先進（5347）等同業，也將受惠於市場需求與代工價格上升。不過，相關毛利率展望仍屬公司經營團隊對市場的預估，實際結果仍取決於後續供需及產品組合。

現金部位升至約650億元，黃崇仁：明年一定配息

報價回升之外，銅鑼廠交易也大幅改善力積電的資產負債結構。截至第二季底，力積電現金及約當現金為401.18億元，按攤銷後成本衡量的金融資產為249.15億元，公司表示，後者大部分為定期存款，兩者合計現金部位約650億元。

同期間，力積電總負債由第一季761.01億元降至681.83億元，季減10%；總權益則由965.77億元提高至1,288.77億元，季增33%，總資產接近1,971億元。

在獲利及現金部位改善後，市場也關注力積電是否恢復配發股利。黃崇仁表示，股利政策仍須由董事會討論，實際配發金額也要視今年營運成果、後續每股盈餘及董事會支持而定，但他仍向投資人明確表示：「我們希望明年會分紅給各位股東，明年一定會配息，這個應該沒有問題，多少要看結果狀況。」

賣廠、募資後再投資，今年資本支出約157億元

黃崇仁表示，力積電透過銅鑼P5廠交易，不只取得資金，也延伸與美光科技（NASDAQ：MU）在DRAM製程及HBM後段晶圓製造上的合作；今年6月又完成海外存託憑證（GDR）籌資，募集總額8.86億美元，約合新台幣285億元，將用於3D AI Foundry及DRAM製程升級，進一步強化公司的財務結構。

力積電今年資本支出預算則由原先估計的5.12億美元，微幅下修至4.88億美元，約合新台幣157億元。財務長邵章榮說明，調整主要與部分設備交期變化有關，整體投資規模差異不大，今年資本支出主要集中於下半年，包括無塵室擴建、與美光合作的HBM後段晶圓製造PWF產線，以及少部分Interposer及Wafer-on-Wafer（WoW）產能擴充。

上述新台幣換算以7月14日臺灣銀行美元即期牌告匯率約32.1元估算。

展望未來兩至三年，力積電資本支出的兩大主軸仍是PWF及DRAM 1P製程升級。邵章榮表示，PWF預計於2027年第四季量產，而1P製程設備將於2027年第一季陸續到位，因此明年主要投資也將圍繞這兩項計畫；除工廠日常維護所需的基本支出外，公司目前並未規畫更大規模的傳統產能擴張。

力積電同時持續將原配置於銅鑼廠的設備移回新竹廠區，藉此汰換既有舊機台、改善產線生產力，預計相關改造將陸續進行至2027年底。由於現有無塵室空間有限，未來投資重點將不是單純追求晶圓產能規模，而是提高DRAM製程價值，並放大PWF、Interposer、矽電容與WoW等新產品比重。

印度合作案方面，黃崇仁表示，當地建廠工作仍持續推進，合作方希望明年完成主要建置，力積電後續也將分批提供技術服務與移轉；公司此次並未進一步揭露相關收入認列金額與完整時程。

從出售銅鑼廠、降低負債，到完成海外籌資並重新配置資本支出，力積電的財務結構已較過去明顯改善。接下來的考驗，將是公司能否把充裕現金與晶圓代工漲價效益，進一步轉化為DRAM製程升級、先進封裝量產及可持續的本業獲利。