英特爾（Intel）近年積極重振晶圓代工業務，除14A先進製程外，真正引起市場關注的是其先進封裝技術EMIB，知名半導體分析師陸行之日前也指出，EMIB已能與台積電的CoWoS分庭抗禮。而外媒《Wccftech》最新報導指出，英特爾為Google晶片打造的「EMIB封裝供應鏈」，已成功吸引到另外2家台灣大廠加入，讓台積電面臨壓力。
報導表示，AI需求持續激增，對台積電封裝產能造成沉重壓力，而英特爾將EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多晶片互連橋接）技術，定位為台積電CoWoS先進封裝技術的替代方案，可用於整合AI GPU與記憶體等元件。
報導指出，來自台灣供應鏈的消息持續顯示，英特爾的EMIB-T封裝技術正逐漸獲得Google青睞，Google預計將成為EMIB的重要客戶，更多企業可能正參與Google下一代客製化TPU的EMIB-T封裝供應鏈。
聯發科領英特爾進門 英特爾再帶那些台廠加入Google供應鏈？
報導提到，EMIB-T封裝採用矽穿孔（TSV，Through-Silicon Via）技術，近期頻繁出現在供應鏈消息中，先前已傳出Google早已在評估EMIB-T，下一代AI TPU就可能採用這項技術。
報導說明，「封裝」負責將運算晶片（例如CPU、GPU）與其他元件（例如記憶體）整合在一起，在AI浪潮興起後，先進封裝很快成為半導體產的瓶頸之一。
報導指出，而英特爾之所以能進入Google TPU供應鏈，主要得益於Google與聯發科的合作關係，如今最新報導指出，台灣的力積電（PSMC）與愛普科技（AP Memory Technology），也已經加入Google TPU供應鏈。
報導表示，力積電是一家晶圓代工廠，愛普則是IC設計公司，愛普的矽電容（SiCap）產品在聯發科設計Google AI晶片的過程中，扮演關鍵角色。不過由於SiCap產能預計到2027年底，規模僅能達到1萬片，隨著EMIB需求增加，力積電可能協助擴充產能，以滿足市場需求。
2公司高層將會面陳立武？聯發科恐Google被邊緣化
報導提到，市場傳聞還指出，力積電與愛普的高層，可能將與英特爾執行長陳立武會面。雖然英特爾預計將負責Google下一代TPU的先進封裝，但最終訂單規模，仍可能取決於良率表現。
報導稱，此外，據傳Google為了降低成本，也有意跳過聯發科，直接將晶片設計交給台積電來做。
英特爾方面則強調，EMIB相較於CoWoS具備多項優勢，包括成本較低、擴充性更高、更接近高階封裝技術的效能表現。報導分析，在台積電CoWoS產能長期供不應求的背景下，EMIB-T若能證明良率跟成本效益，有機會成為大型AI晶片客戶的重要替代方案，而Google可能就是關鍵客戶。
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