英特爾（Intel）近年積極重振晶圓代工業務，對抗台灣巨頭台積電，而其18A、14A先進製程與EMIB先進封裝技術，也成功獲得市場關注。根據外媒《Wccftech》報導指出，目前已經有輝達（NVIDIA）等多家重量級客戶正式採用，且在良率部分，18A製程達85%、EMIB-T更高達98%，逼近封裝技術的「黃金標準」。
報導指出，長期以來，台積電一直是唯一能提供最先進製程與封裝技術的半導體代工廠，但英特爾已然成為強勁競爭者，18A製程已開始進入量產爬坡階段，同時也積極推進18A-P與14A製程。根據規劃，14A將於2028年進入風險試產，2029年量產。
科技巨頭積極評估英特爾代工？AMD、微軟、OpenAI都傳出已採用
報導表示，18A、18A-P與14A這3項先進製程，都是英特爾晶圓代工的重要核心，而市場消息指出，英特爾在技術方面上取得相當亮眼的成果，已成功獲得多家國際大廠的設計導入。
根據美國投行KeyBanc Capital Markets、金融數據公司FactSet的報告，市場傳聞英特爾已成功獲得下列企業的設計訂單：
- AMD
- 輝達
- 邁威爾（Marvell）
- 微軟（Microsoft）
- 美光（Micron）
- OpenAI
報告認為，由於AI晶片需求持續攀升，台積電先進製程產能仍相當吃緊，無法完全滿足所有客戶需求，因此英特爾正逐漸成為重要替代方案。若消息屬實，代表英特爾的先進製程，已吸引眾多重量級無晶圓廠（Fabless）客戶採用。
逼近台積電、狠甩三星？報告：18A良率持續提升至85%
報導提到，18A製程良率也持續改善，根據報告，18A良率已從上一季的65%，提升至本季約85%；比較其他競爭對手，台積電N2（2奈米）良率約90%、三星SF2良率約50%到60%。
報導表示，這意味英特爾已逐步縮小與台積電之間的差距，同時明顯領先三星目前的2奈米良率。
劍指台積電先進封裝？傳EMIB-T良率跨過98%黃金標準
報導指出，除了先進製程外，英特爾另一項重要優勢為EMIB先進封裝技術，包括EMIB、EMIB-T、EMIB-M等多種版本，市場認為，這已對台積電構成直接挑戰。目前台積電CoWoS仍然供應吃緊，因此正逐步推進新一代CoPoS（Fan-Out Panel-Level Packaging）封裝技術；另一方面，英特爾則發展玻璃基板（Glass Substrate）封裝技術。
同一份報告指出，市場傳聞英特爾EMIB-T良率已達98%，而值得注意的是，在3個月前良率還僅為90%。封裝良率要提升至98%到99%，是整個製程中最困難的一段，而台積電早已達到此水準。
報告提到，若英特爾EMIB-T真的已達98%良率，意味著其封裝能力已逐步追上台積電，這或許是近期越來越多客戶接觸英特爾的原因之一。目前市場傳聞採用EMIB封裝技術的客戶包括輝達、Google與亞馬遜（Amazon）。
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