不是CoWoS！台積電下一代先進封裝「CoPoS」要來了　分析師：第一個大客戶是它

不只晶圓製造，台積電的先進封裝技術CoWoS也受全球半導體客戶青睞，產能供不應求，董事長魏哲家日前更透露，下一代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）產線已在建置，引發市場關注。對此，知名供應鏈分析師郭明錤今（11）日分析指出，輝達（NVIDIA）的次世代AI晶片費曼（Feynman），可能是首批使用CoPoS的產品。

郭明錤在X發文指出，關於台積電的次世代先進封裝CoPoS目前有幾個關鍵資訊，首先是「預計在2028下半年量產」，目標提升 9.5 倍光罩尺寸以上的封裝之量產經濟性，「輝達（NVIDIA）的次世代AI晶片費曼（Feynman）可能將首度採用。」

郭明錤表示，至於玻璃材料會用在2個不同地方，分別是310×310毫米的臨時玻璃載具（glass carrier）；以及250×250毫米的測試用、510×515毫米的量產用玻璃面板，經加工後切割為玻璃核心載板（glass core substrate）。

郭明錤續指，玻璃核心載板的架構主要分成3層：玻璃作為核心層，上下以 ABF（ABF-GCP）增層包覆。玻璃加工的挑戰，像是TGV（through glass via）、填銅 / 金屬化（metallization）等，指的都是這個階段。

郭明錤提到，關於CoPoS常見的錯誤論述包括：

1. 「採用玻璃中介層（interposer）」，應修正為：玻璃非中介層，其互連角色由晶片側 RDL 與玻璃核心載板側 TGV / ABF 增層分別承接。
2. 「玻璃取代 ABF」，應修正為：如前述的玻璃核心載板架構，玻璃與 ABF 並存。
3. 「晶片放在玻璃上」，應修正為：晶片貼附於玻璃核心載板的 ABF 增層表面。

郭明錤最後指出，「CoPoS將延續並強化台積電先進封裝的優勢」，預期讓該優勢能見度可達約2032年。

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