台積電CoWoS挑戰者來了！英特爾「這技術」異軍突起　這台灣大廠也躍躍欲試

台積電除了2奈米等先進製程備受國際大廠歡迎之外，CoWoS先進封裝也是主力產品之一，產能高度吃緊、供不應求。而根據《DIGITIMES》報導，近期市場傳出，英特爾（Intel）的先進封裝製程EMIB，成為不少業者的考量選項，甚至邁威爾（Marvell）、聯發科等大廠都有意積極嘗試，半導體業可能出現「前段台積電、後段英特爾」的新模式。

報導指出，CoWoS產能吃緊的情形已持續了好一段時間，但隨著市場對於AI的需求持續暴增，CoWoS供應鏈全處於產能爆滿、持續趕單的狀態，除了AI龍頭大廠之外的其他二線業者，相當難以爭取到台積電CoWoS。

報導提到，據了解，由於英特爾的EMIB先進封裝技術本身價格較實惠，散熱表現也不錯，已確實能夠支援技術規格相對不高的產品，邁威爾、聯發科等部分ASIC廠商，傳出已嘗試透過採用EMIB，以提供價格更便宜的方案給客戶參考；也有消息表示，EMIB現在已有非英特爾自己的外部客戶確定採用。

​​報導分析，台積電在美國的前段晶圓代工正陸續到位，但封裝等後段製程仍須全部運回台灣處理，無法完全符合美系客戶對於美國本土製造的需求，產能不足與美國製造的缺口，都讓英特爾的EMIB成為值得考慮的替代選項；包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）近期都默默在徵才條件中，加入了「需要對EMIB技術有所瞭解」的條件。

報導表示，有供應鏈業者指出，目前市場上傳出的做法，是要將台積電的「晶圓代工前段製程」和英特爾的「EMIB後段製程」整合在一起，但要做到確實還必須花點心思。對於英特爾來說，考量到其晶圓代工目前還沒辦法吸引到領先大廠的訂單，先從後段先進封裝的服務開始做，不失為切入AI晶片供應鏈的一個方式。

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