AMD再掀記憶體掃貨潮？蘇姿丰喊缺貨出手協調　市場看好「這2家台廠」樂透了

超微（AMD）執行長蘇姿丰6日旋風來台，會見台灣客戶與供應鏈夥伴，同時也宣布AMD投資台灣100億美元（約3200億新台幣）計畫，將進一步加碼調高金額；不過她也示警，記憶體供應仍吃緊，正與供應商、客戶積極協調。對此，市場預期AMD將再掀起一波記憶體掃購潮，有報導指出，台廠力成（6239）、群聯（8299）有望搶下龐大商機。

AI模型的訓練、推論對記憶體有極大量需求，因此記憶體成為供應鏈關鍵，AMD日前發布的AI機櫃Helios，一個機架就整合72顆Instinct MI455X GPU，而每顆最高搭載432GB的HBM4記憶體，代表整櫃記憶體最高來到31TB。

根據報導，力成是台灣封測大廠，其與AMD在先進封裝方面緊密合作，已成功驗證2.5D面板級EFB互連技術、支援高頻寬晶片互連，是AMD開拓AI市場的重要角色，也已有多項斬獲。

力成董事長蔡篤恭日前表示，力成與AMD合作的「扇出型面板級封裝」（FOPLP）專案持續推進，預計2027年中量產；也投入500億元建造P11先進封裝廠，提供AI晶片從前段到後段的一站式服務，是市場上除了台積電之外，為數不多能夠從頭到尾製造大型AI晶片的生產基地，營運表現值得期待。

報導指出，而群聯則是NAND快閃記憶體控制晶片廠，切入儲存與本地AI運用，其與AMD在今年台北國際電腦展上，展示用群聯「PS5963橋接晶片」實現的PCIe轉UFS儲存架構。

報導提到，今年美國消費性電子展（CES），群聯也展出aiDAPTIV+方案、搭配AMD Ryzen AI Max 300系列平台，整合於AI工作站。群聯對此表示，此技術能夠在GPU、系統記憶體及Flash間管理資料，有效延伸可運用記憶體容量。

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