AI帶動新一輪資本支出循環！設備、晶圓、材料同步回溫，SEMI：全球半導體設備市場首季創新高

人工智慧（AI）帶動的半導體投資熱潮仍未降溫。繼全球半導體材料市場營收創下歷史新高、矽晶圓出貨量重返成長軌道後，最新設備市場數據也釋出強勁訊號。SEMI（國際半導體產業協會）公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS）顯示，2026年第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元（約新台幣1.09兆元），不僅較去年同期成長14%，較前一季增加1%，更創下單季歷史新高，顯示AI帶動的新一輪資本支出循環仍在持續推進。  

SEMI指出，2026年第一季設備市場表現持續受惠於AI相關投資熱潮，全球半導體製造商正積極擴充產能並推動技術升級，以滿足AI運算、高效能運算（HPC）及資料中心需求快速成長所帶來的挑戰。相關投資主要集中於先進邏輯製程、動態隨機存取記憶體（DRAM）以及先進封裝等領域，成為推升設備支出的主要動能。  

若從產業鏈角度觀察，設備市場創高並非單一現象。近一年來，隨著生成式AI應用快速普及，從先進製程、HBM（高頻寬記憶體）到先進封裝產能需求持續升溫，全球晶片廠紛紛加碼資本支出。近期SEMI發布的材料市場與矽晶圓市場報告亦同步顯示回溫趨勢，如今設備市場再度刷新紀錄，也進一步反映AI正持續驅動半導體產業新一輪擴產循環。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026年第一季設備市場強勁開局，反映產業持續投入資本支出，以支撐AI驅動半導體成長所需的產能與基礎建設。他指出，第一季設備銷售額創下歷史新高，顯示先進製造與先進封裝領域的投資動能依然穩健，並持續推動全球半導體產業發展。  

市場普遍認為，隨著AI模型規模持續擴大，以及各國積極建設AI資料中心，先進邏輯晶片、HBM及先進封裝產能仍將是未來數年半導體投資重點。從材料、晶圓到設備三大關鍵指標同步走強來看，目前AI所帶動的半導體景氣循環仍未出現明顯降溫跡象，相關供應鏈資本支出動能可望持續延續。

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