力積電成熟製程要翻身了？Q2毛利率飆至28%　專家揪法說會1大亮點：未來的股價引擎

晶圓代工廠力積電14日召開法說會，並公布第2季財報，受惠漲價效益帶動，平均銷售單價（ASP）提升，單季毛利率拉升至28%、較首季大增18個百分點，攀3年半高點，上半年每股賺4.08元。對此，財經專家「Moore摩爾」在臉書發文分析，這次法說最大的亮點，其實不是第二季財報，而是公司已經從「成熟製程景氣循環」逐漸轉向「AI應用」，未來AI封裝業務真的能做到公司設定的20%營收占比，力積電的評價方式，可能就不會再只是傳統成熟製程晶圓代工廠。

​力積電日前公布，第2季合併營收172.91億元，季增27%，年增53%，毛利率28%，季增18個百分點，營益率21%，季減84個百分點，雙率均較去年同期轉正；稅後盈餘32.91億元，由於首季有出售銅鑼廠的業外挹注，獲利因此季減77%，但較去年同期轉盈，每股稅後盈餘0.76元。

對此，Moore摩爾表示，​力積電第二季交出近年最亮眼成績單。營收172.9億元，季增27%、年增43%，毛利率從上一季10%大幅跳升至28%，EPS0.76元，主要不是靠出貨暴增，而是「漲價」。

​Moore摩爾列出力積電亮眼成績單背後的4大重點，​

• 第一，DRAM景氣持續強勁：公司表示AI帶動需求，CSP已預訂未來數年產能，預估供給吃緊將延續到2027年。7月DRAM再漲價約45%，預計11月開始反映營收。
• 第二，成熟製程全面漲價：8、12吋晶圓代工價格已調升10～15%，第三季訂單投片比達1.4倍，公司表示產能持續滿載。
• 第三，AI相關新業務開始發酵：3D AI Foundry（矽電容、Interposer、WoW等）營收占比已來到5.4%，目標三年內提升至20%，成為未來重要成長引擎。
• 第四，美光合作持續推進：1P製程預計2028年量產，PWF、WoW等先進封裝相關技術也都依照時程推進。

​​Moore摩爾提到，董事長黃崇仁更透露幾個市場關注的方向，電源管理IC已切入NVIDIA供應鏈。Navitas GaN產品由力積電代工，也間接受惠AI。矽電容已獲EMIB採用。持續布局CPO、WoW、Hybrid Bonding等AI封裝技術。另外，公司預估：第三、第四季毛利率將持續提升，今年全年產能利用率維持滿載，如果現金水位維持高檔，不排除明年重新恢復配息。

​​​Moore摩爾認為，這次法說最大的亮點，其實不是第二季財報，而是公司已經從「成熟製程景氣循環」逐漸轉向「AI應用」。短期仍靠DRAM漲價與成熟製程缺貨推升獲利；
中長期則押注WoW、Interposer、矽電容、PWF等AI封裝技術。如果未來AI封裝業務真的能做到公司設定的20%營收占比，力積電的評價方式，可能就不會再只是傳統成熟製程晶圓代工廠。

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