隨著美中科技戰越演越烈，中國雖然大量發展科技相關研究，但仍落後於國外技術。不料，如今更有英媒報導，美國與日本已接近達成一項協議，限制對中國晶片業的關鍵技術輸出，甚至希望能在11月大選前敲定這項協議。
美國制裁中國「日本無辜掃到颱風尾」
根據英媒《金融時報》（Financial Times）報導，白宮打算在11月總統大選前公布新的出口管制措施，包括要求非美國企業需取得許可，才能出售有助於中國科技業的產品。熟知華府與東京磋商的人士指出，目前美國與日本即將取得突破，不過一名日本官員示警，由於擔憂中國報復，磋商情況仍「相當脆弱」。
華府希望使中國更不易取得關鍵的晶片製造工具，凡此種種限制將對半導體設備製造商荷蘭艾司摩爾（ASML）與日本東京威力科創（Tokyo Electron）造成最大影響。美國也要求ASML與東京威力科創限縮維修服務，包括軟體更新、工具維護，此舉將相當不利於中國。
上述磋商重點在於協調3國的出口管制規定，如此日本與荷蘭企業將不會受限於美國的「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule, FDPR）。荷蘭一名人士形容FDPR猶如「外交炸彈」。
日本擔憂中國報復
日本擔憂中國的報復可能包括禁止重要礦產出口，尤其是鎵（gallium）和石墨（graphite），迫使若干日本商業客戶尋求含有上述礦產產品的替代供應商。日本官員表示，近幾個月來，各方日益擔憂，若東京當局對美國讓步太多，中國將以牙還牙，尤其擔心北京當局將限制關鍵礦產出口。 （相關報導： 才說不甩美國制裁、可製8nm晶片？陸媒挖細節「打臉中國DUV曝光機」：連28nm都做不出 ｜ 更多文章 ）
一名了解美日荷三方磋商的人士表示，雖然敲定協議「不容易」，不過美國務必審慎，勿採取導致日本與荷蘭棄絕美日荷三方機制的舉措。美日荷三方機制是在美國前總統川普（Donald Trump）主政時期建立，有助於協調出口管制。
