隨著美中科技戰越演越烈,中國雖然大量發展科技相關研究,但仍落後於國外技術。不料,如今更有英媒報導,美國與日本已接近達成一項協議,限制對中國晶片業的關鍵技術輸出,甚至希望能在11月大選前敲定這項協議。
美國制裁中國「日本無辜掃到颱風尾」
根據英媒《金融時報》(Financial Times)報導,白宮打算在11月總統大選前公布新的出口管制措施,包括要求非美國企業需取得許可,才能出售有助於中國科技業的產品。熟知華府與東京磋商的人士指出,目前美國與日本即將取得突破,不過一名日本官員示警,由於擔憂中國報復,磋商情況仍「相當脆弱」。
華府希望使中國更不易取得關鍵的晶片製造工具,凡此種種限制將對半導體設備製造商荷蘭艾司摩爾(ASML)與日本東京威力科創(Tokyo Electron)造成最大影響。美國也要求ASML與東京威力科創限縮維修服務,包括軟體更新、工具維護,此舉將相當不利於中國。
上述磋商重點在於協調3國的出口管制規定,如此日本與荷蘭企業將不會受限於美國的「外國直接產品規則」(Foreign Direct Product Rule, FDPR)。荷蘭一名人士形容FDPR猶如「外交炸彈」。
日本擔憂中國報復
日本擔憂中國的報復可能包括禁止重要礦產出口,尤其是鎵(gallium)和石墨(graphite),迫使若干日本商業客戶尋求含有上述礦產產品的替代供應商。日本官員表示,近幾個月來,各方日益擔憂,若東京當局對美國讓步太多,中國將以牙還牙,尤其擔心北京當局將限制關鍵礦產出口。
一名了解美日荷三方磋商的人士表示,雖然敲定協議「不容易」,不過美國務必審慎,勿採取導致日本與荷蘭棄絕美日荷三方機制的舉措。美日荷三方機制是在美國前總統川普(Donald Trump)主政時期建立,有助於協調出口管制。