# DUV光刻機  

華為半導體業務部總裁何庭波7月4日在中國科學院科技論文平台發布了「韜定律」V2版論文，揭露韜定律更多應用細節。首次依韜定律「邏輯摺疊」製造的麒麟2026晶片，將電路從平面摺成2層後，比起上代麒麟9030 Pro，電晶體密度增加55%，CPU核心頻率從2.75 GHz上升為3.1 GHz，提升13%。在同等效能下，麒麟2026功耗還大降41%，有顯著省電效果。......

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳12月3日表示，華為是實力強大的科技公司，美國管制輝達晶片出口中國，等同將中國這個全球第二大AI市場讓出，使華為擁有發展空間，未來中國會推「AI一帶一路計劃」，與美國企業競爭。科技力智庫執行長烏凌翔向《風傳媒》分析，近期有消息指出，華為正透過舊款的深紫外光（DUV）光刻機尋求可比2奈米的製程，中國拉近與西方的差距這是重大新聞，......

英國《金融時報》報導指出，中芯國際近期正在測試由上海初創企業「宇量昇科技」研發的首部國產DUV（深紫外光）光刻機，這款設備採用浸沒式技術，原理與荷蘭阿斯麥（ASML）的系統相似，知情人士透露，試驗初期結果「令人鼓舞」，但距離大規模量產仍存在不確定性，消息傳出後，中國科技股齊揚，其中百度單日大漲超過15%，創下今年新高。中國光刻機技術突破的實際意義是什麼？這次......

中國工業和信息化部（簡稱工信部）近日在官網發布了「首台（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）」通知，曝光多項重點發展的技術裝備，涵蓋一項國產「氟化氬光刻機」（DUV曝光機），其核心技術指標包括晶圓直徑300mm、照明波長248nm、解析度≦65nm、套刻≦8nm，還傳出已可自主生產「8奈米及以下的晶片」。不料，如今就連中國自家媒體也打臉，此款DUV曝光機其實只能生產65奈米或以下晶片！

中國通訊科技巨頭華為號稱要超越在中國市佔率90%的輝達A100，卻因為美國制裁因素，再加上中芯國際代工的良率極低、設備頻繁故障，導致華為的第二代AI晶片「昇騰910B」難以擴充產能。

香港英文報紙《南華早報》1日引述知情人士說法，報導了北方華創科技集團（NauraTechnologyGroup）正在研發光刻系統的消息，華為也申請了「自對準圖案四重化」（SAQP）的專利。雖然目前還不知道何時會有成果，但《南華早報》說，中國廠商正在嘗試各種變通方法，希望能在沒有艾司摩爾（ASML）光刻機支援的情況下自力生產五奈米晶片，突破美國對中國晶片製造能力的打壓。