中國光刻機首測結果曝光！陸股狂飆暗示1危機…台積電王座還穩嗎？

英國《金融時報》報導指出，中芯國際近期正在測試由上海初創企業「宇量昇科技」研發的首部國產DUV（深紫外光）光刻機，這款設備採用浸沒式技術，原理與荷蘭阿斯麥（ASML）的系統相似，知情人士透露，試驗初期結果「令人鼓舞」，但距離大規模量產仍存在不確定性，消息傳出後，中國科技股齊揚，其中百度單日大漲超過15%，創下今年新高。

中國光刻機技術突破的實際意義是什麼？

這次中芯國際測試國產DUV光刻機，若能進入穩定量產，對中國半導體自主化具有戰略意義，DUV設備能支援28奈米至7奈米製程，涵蓋車用晶片、物聯網以及AI處理器等應用領域，這意味著中國可以逐步降低對ASML等西方設備的依賴，並在美國出口管制下維持一定的產業韌性。同時，中國若能在光刻機領域建立自有生產能力，未來不僅可滿足國內龐大需求，甚至可能逐步切入海外市場，改變全球半導體設備供應格局。

中國測試光刻機進度對台灣半導體會造成哪些衝擊？

封裝測試領域的競爭加劇：半導體專家葉國光博士先前曾指出，中國在中階與低階封測技術已接近台灣水平，並有望在短期內超越，但在高階封裝領域，台灣仍保持領先，特別是台積電的CoWoS先進封裝技術仍是全球高端市場首選。

市場依賴性仍然存在：儘管中國半導體產業快速發展，台灣晶片仍是中國市場的首選，中國的晶片需求量占全球40%，台灣的晶片以其技術成熟度及供應穩定性，仍是中國市場的重要來源。

技術差距縮小但仍有時間窗口：中國在半導體技術上的追趕只是時間問題，但目前在7nm以下先進製程方面仍存在技術差距。

中美科技角力會因此改變嗎？

美國過去透過制裁限制中國取得先進製程設備，有分析認為效果正逐漸減弱，報導指出，中國光刻機的進展「可能讓美國提前5年面臨挑戰」，此外，美國要求ASML停止對中國DUV設備的維護，但荷蘭政府仍未完全同意，若中國形成自有產業鏈，美國可能需要調整技術封鎖策略，全球供應鏈亦可能重新洗牌。

中國半導體技術風險與限制還有哪些？

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技術突破並不代表立刻能投入大規模生產，業界普遍指出，新型光刻機至少需要一年以上的調整期，才能達到穩定良率，此外，與ASML掌握的EUV技術相比，中國仍落後約10至15年，尤其在成本效益與製程成熟度方面難以抗衡，即使DUV能逐步量產，中國仍受制於高階技術缺口，短期內難以挑戰台積電等國際領導廠商。換言之，這次測試雖是重要里程碑，但更像是「起點」而非「終點」。