華爾街日報》關注聯發科：台灣晶片冠軍企業崛起，高通地位難保

中美科技競爭讓身為全球晶片工廠的台灣積體電路製造股份有限公司備受矚目。隨著緊張局勢升級，台灣另一家半導體公司也在迅速崛起。

晶片設計商聯發科技股份有限公司（MediaTek Inc.）眼下蒸蒸日上。去年年初以來，聯發科股價已經上漲一倍多，如今成為台灣第二大公司，市值達620億美元（約台幣1.73兆元）。該公司生產行動裝置處理器，相當於智慧型手機的大腦，這種晶片將多個組件集成到一個晶片組中。據Counterpoint Research數據，去年聯發科超過了美國高通公司（Qualcomm Inc.），成為最大的移動晶片組製造商，今年該公司有望保住這個位置。與高通一樣，聯發科也是一家無廠模式半導體公司：設計晶片，然後由台積電等晶片代工商生產。聯發科的晶片組更實惠，已經在中低階市場贏得了市占率。高通在5G晶片組上仍然領先，但聯發科在此方面也在快速追趕。該公司上個季度的收入同比上升78%，創下新高，超過了高通的收入水準，聯發科預計本季收入將進一步增長。

本文為風傳媒與華爾街日報正式合作授權轉載。欲看更多華爾街日報全文報導，請訂閱特別版華爾街日報VVIP方案，本方案僅風傳媒讀者專屬，以低於原價3折以下之全球最優惠價，即可無限暢讀中英日文全版本之華爾街日報全部內容。

美國對華為技術有限公司（Huawei Technologies Co.）的制裁也助了聯發科一臂之力。許多華為的智慧型手機，尤其是高階手機，使用的是自家部門海思半導體（HiSilicon）設計的晶片組。但由於美國的制裁限制了華為，其市場佔有率被中國智慧型手機競爭對手侵蝕，而這些競爭對手是聯發科的大客戶。據產業研究機構國際數據公司（IDC），上季度中國智慧型手機製造商小米集團（Xiaomi Corp.）、Oppo和Vivo佔全球智慧型手機出貨量的35%，高於上年同期的28%。這些智慧型手機製造商對聯發科技天璣（Dimensity）晶片組的新訂單抵消了來自華為的收入損失，這一點與台積電的情況基本一樣。去年，華為競爭對手的訂單激增，台積電藉此消化了來自華為的收入損失。

聯發科的崛起得益於部分暫時性的因素。今年稍早，三星位於德州奧斯汀的製造廠因冬季風暴而關閉，擾亂了高通的業務。高通依靠該工廠生產部分射頻元件。Counterpoint稱，這個問題可能會在今年下半年得到緩解。

但總體而言，聯發科技在晶片短缺期間表現不俗。隨著需求的增加，該公司設法上調了價格；其中中國智慧型手機製造商的訂單增幅尤其突出，部分原因是為了增加庫存。轉向5G技術也帶來助力，因為5G晶片組的價格高於4G晶片組。摩根史坦利估計，今年全球5G滲透率將從2020年的18%升至47%。 （相關報導： 華爾街日報》台、韓出口強勁！小心供需失衡隱憂 ｜ 更多文章 ）

高通的高階晶片組仍具有技術領先優勢，不過差距正在縮小。繼聯發科大幅上漲之後，高通基於市盈率的估值也略顯便宜：高通目前基於未來12個月利潤的預期市盈率約為18倍，聯發科則是19倍。但投資者應該多多關注這家新近加入全球競爭的台灣公司。