我們想讓你知道：台積電製程領先業界，除了專業分工地位明確，研發團隊全力以赴更是重要原因；未來兩年公司訂單滿載，作者認為是年輕人參與世界級任務的難得機會，不可錯過了。
上週和大家談，台積電是否讓台清交一流人才做二流工作？引發廣大迴響，點閱率破30萬，有網友問我能不能再進一步談談台積電和英特爾、三星的競爭力？為什麼台積電能，英特爾、三星卻不能？讓我們從台積電領先全球的「先進製程」與「先進封裝」二項技術談起，看看台積電領先英特爾、三星的秘密，今天先來談談先進製程。（延伸閱讀：台積電用一流人才做二流工作？專家：多虧這些高手，才能超越英特爾！）
什麼是微米(μm)與奈米(nm)？
我們最常使用的長度單位是「米(m)」，也就是「公尺」，因此：
毫(mini)：代表千分之一，「毫米(mm)」代表千分之一米。
微(micro)：代表百萬分之一，「微米(μm)」代表百萬分之一米。
奈(nano)：代表十億分之一，「奈米(nm)」代表十億分之一米。
因為微小的尺寸看不到，可能大家沒有感覺，我們來舉一些實例，如圖一所示，人類頭髮的粗細大約100微米(μm)，細菌的尺寸大約1微米(μm)，病毒的尺寸大約100奈米(nm)，台積電的製程目前可做到10奈米(nm)以下，大約只有病毒1/10，厲害吧！未來甚至會開發小於1奈米的製程，稱為「次奈米製程」或「埃米製程」，差不多是一顆原子的大小。
什麼是積體電路(IC：Integrated Circuit)？
將電的主動元件(二極體、電晶體)與被動元件(電阻、電容、電感)縮小以後，製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上，稱為「積體電路(IC：Integrated Circuit)」，其中「堆積(Integrated)」與「電路(Circuit)」是指將許多電子元件堆積起來的意思。
將電子產品打開以後可以看到印刷電路板(PCB：Printed Circuit Board)如圖一所示，上面有許多長得很像「蜈蚣」的積體電路(IC)，積體電路的尺寸有大有小，我們以處理器為例邊長大約20毫米(mm)，上面一小塊正方形稱為「晶片(Chip)」或「晶粒(Die)」，晶片邊長大約10毫米(mm)，晶片上面密密麻麻的元件稱為「電晶體(Transistor)」，電晶體邊長大約100奈米(nm)，而電晶體上面尺寸最小的結構稱為「閘極長度(Gate length)」大約10奈米(nm)，這個就是我們常聽到的台積電「10奈米製程」。（延伸閱讀：台積電小心，最悍對手來了！三星猛砸3.5兆，急起直追搶5奈米訂單） （相關報導： 半導體科技戰開打 夾在美中之間的台灣怎麼做？ ｜ 更多文章 ）
什麼是場效電晶體(FET：Field Effect Transistor)？
電晶體的種類很多，先從大家耳熟能詳的「MOS」來說明。MOS的全名是「金屬—氧化物—半導體場效電晶體(MOSFET：Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)」， 構造如圖二所示，左邊灰色的區域叫做「源極(Source)」，右邊灰色的區域叫做「汲極(Drain)」，中間有塊金屬(紅色)突出來叫做「閘極(Gate)」，閘極下方有一層厚度很薄的氧化物(黄色)，因為中間由上而下依序為金屬(Metal)、氧化物(Oxide)、半導體(Semiconductor)，因此稱為「MOS」。
