AI投資熱潮不只推升GPU算力與軟體應用需求，也開始反過來帶動企業語音、數據及大頻寬等傳統電信服務。台灣大哥大（3045）總經理林之晨今（8）日表示，公司企業事業今年營收成長20%多，表現已超越原訂目標；在台灣大整體營收約成長4%的情況下，企業事業已成為最主要的成長動力。台灣大企業服務事業商務長朱曉幸指出，市場原先預期AI、資安、AIDC算力及企業AI應用將......

企業AI正從「回答問題」走向代理完整工作流程。台灣大哥大（3045）今（8）日舉辦第四屆「D.E.E.P. Tech Day 2026」台灣大硬科技日，發表企業級AI Agent平台「MyAgent」，整合企業知識、模型、工具與工作流程。台灣大已率先將平台導入內部知識管理及行政流程，依不同應用情境估算，知識管理與查找、行政庶務處理效率分別提升15%，端到端工......

新光合纖（1409）跨足低空經濟邁出首個具體步伐。新纖今（8）日與極現科技、瑞士醫療物流無人機業者Delivery Glider AG（品牌名稱JEDSY）簽署合作備忘錄（MOU），三方原則同意在台灣成立合資公司，規劃將JEDSY無人機的研發、產品在地化、製造及測試驗證帶進台灣；合資公司未來將進駐桃園楊梅Shinkong InnovHUB，JEDSY也將成為......

自動駕駛已有由Level 0至Level 5構成的SAE分級制度，但快速發展的機器人產業，至今仍缺乏描述、比較及溝通能力的共同語言。Arm今（8）日提出Robotics Capability Framework，初步將機器人由RL0「反應式」一路分至RL5「自我改進」，並宣布Arm Total Design生態系正式擴大至實體AI，集結台積電、Bosch、A......

Arm從過去以CPU IP授權為主，逐步擴大至預先整合的運算子系統CSS，並進一步推出自有Arm AGI CPU，引發市場關注：當Arm直接提供伺服器CPU，是否會與投入開發Arm架構晶片的授權客戶正面競爭？Arm雲端AI業務拓展副總裁Eddie Ramirez回應，AGI CPU、CSS與IP是讓客戶依照客製化程度及上市速度選擇不同路徑，Arm仍會持續投資......

生成式AI正從回應使用者提示，走向能持續理解情境、調度應用程式並代替使用者採取行動的代理式AI。Arm Holdings（NASDAQ：ARM，下稱Arm）今（8）日於「Arm Everywhere China」活動推出第二代行動裝置運算子系統CSS for Mobile 2，整合首款AI原生Mali GPU「Mali G2-Ultra NX」、C2-Ult......

中東戰火再起，全球金融市場避險情緒迅速升溫。台股今（8）日尾盤賣壓明顯加重，儘管台積電終場收紅，加權指數仍然下跌220.49點或0.47%，以47105.78點作收；台指期夜盤延續跌勢，截至記者發稿前跌約300點。三大法人今日在集中市場合計賣超99.87億元，其中，外資買超132.69億元，投信賣超47.15億元，自營賣超185.4億元。中東戰火擴大，油價衝......

高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）技術正從先進邏輯晶片跨入記憶體製造。Samsung Electronics今（8）日宣布擴大與艾司摩爾（ASML，NASDAQ：ASML）的策略合作，計畫於2028年前將High NA EUV導入未來DRAM大量製造，並以業界首度在DRAM量產採用這項技術為目標。除了布局DRAM，Samsung也將加入下一代12吋......

繼台積電（2330）宣布攜手艾司摩爾（ASML，NASDAQ：ASML）推動12吋High NA EUV光罩後，英特爾（Intel，NASDAQ：INTC）今（8）日也公布最新進展。Intel Foundry目前已在大量製造環境中使用High NA EUV，並將其導入Intel 18A部分製程層、生產部分代號Panther Lake的Intel Core U......

近期日圓匯價漲勢凌厲，市場對於日本央行下週升息的預期升溫，甚至不排除「一次升息2碼」。日圓週二盤中一度升破153關口，創下今年2月以來最高水準；本月以來日圓對美元累計升幅已經超過4%，在G10貨幣中表現居冠。市場人士認為，如果日圓套利交易進一步大幅平倉，波動性可能蔓延至股票、債券和新興市場，日本將成為全球市場動盪的中心。​日本財務大臣片山皋月今（8）日表示，......

為替高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）技術進入先進製程量產掃除雙光罩拼接限制，台積電（2330）與全球微影設備大廠艾司摩爾（ASML，NASDAQ：ASML）今（8）日宣布展開產業合作，將High NA EUV光罩由現行6吋升級至12吋。雙方目標於2031年前建立12吋光罩試產線，並於2033年前讓相關微影系統全面就緒，支援先進製程量產。台積電並表......

中央銀行推出第七波信用管制迄今將滿2年，但台北市房價並無明顯修正，也沒見到賠售潮出現。根據統計，台北市近一年交易賠售率僅約5.7%，象徵近一年轉手交易，仍有超過90%交易帳面賺錢；賠售率最高的行政區分別為大安、中正及北投區；若論屋齡，則以30至40年屋齡賠售比率較高。大家房屋企劃研究室公關襄理賴志昶分析，面對央行打炒房，高總價市場首當其衝，這類物件去化困難之......

記憶體IC設計業者補丁科技（7947）將於9月16日以每股參考價740元登錄興櫃。隨AI客製化記憶體設計服務收入放大，依兆豐證券興櫃研究報告所列資料，補丁科2026年前7月營收達13.41億元、稅後淨利7.87億元，每股盈餘（EPS）13.04元，營收已是2025年全年的1.63倍；目前AI記憶體業務占營收比重也升至約40%，首批客戶產品預計2027年進入量......

過去幾十年，科技業有一個幾乎不曾改變的規律：電子產品效能持續提升，價格卻愈來愈便宜。不過，隨著AI掀起前所未見的資料中心投資熱潮，這套公式正面臨挑戰。從記憶體、處理器到其他半導體零組件，AI資料中心大量採購正在擠壓消費電子產業的供應，推高製造成本。手機、電腦與遊戲主機廠商陸續調高售價，消費者可能必須重新適應「科技進步未必代表產品價格持續下降」這件事。即將登場......

台灣正式邁入超高齡社會，退休這件事也正面臨一項過去較少被重視的問題：錢存到退休還不夠，退休後怎麼把這筆錢領得夠久，可能才是更大的考驗。 根據內政部統計顯示，2025年底台灣65歲以上人口佔比突破20%，國人平均壽命也拉長至81.27歲，這代表退休族的生活，可能展開另一段20、30年的漫長旅程。 當退休時間拉長，退休理財的核心也勢必跟著改變。過去多數人把焦......

中國股市近期波動明顯放大，科技股部分領域漲幅過快，加上外部貿易環境持續變化，市場正進入新一輪再平衡階段。不過，若從經濟結構觀察，中國目前仍存在相當明顯的「出口強、內需弱」K型走勢。今年第二季，AI相關產品約貢獻中國出口成長的一半，涵蓋半導體、印刷電路板、儲能設備及電腦零組件等領域。這意味著AI對中國經濟的影響，已不再侷限於科技產業本身，相關硬體供應鏈正快速成......

鴻海（2317）今（5）日公布2026年8月自結合併營收為新台幣9,217.66億元，雖較7月減少2.61%，但較去年同期大增51.98%，寫下歷年單月次高及歷年同期新高。其中，AI產品拉貨動能持續強勁，帶動雲端網路產品營收逆勢月增；隨著AI需求延續，加上ICT產品進入下半年旺季，鴻海表示，第三季能見度已優於上月，整體表現可望優於市場預期，但此次並未進一步上......

美國勞工統計局於台灣時間今（4）日晚間公布，美國8月失業率維持於4.1%，但季調後非農就業人口16.2萬人，遠高於市場預期的5.6萬人，同時創下3月以來新高紀錄，市場增加對於聯準會（Fed）本月升息的押注，美元指數、美債殖利率應聲衝高，全球股市期指、黃金連袂下殺，台指期夜盤直線跳水翻黑，短線振幅約400點。根據統計，8月非農業就業人口增加16.2萬人，遠高於......

日圓近期走勢轉強，市場開始關注日本升息是否可能進一步牽動亞洲國家貨幣政策。中央銀行外匯局長蔡烱民表示，日圓具有特殊地位，長期被視為融資貨幣、廣泛用於套利交易，因此日圓波動雖然可能對金融市場產生外溢效果，但實際影響程度仍取決於各國自身的市場供需與經濟基本面。​ 蔡烱民指出，日圓與其他亞洲貨幣存在一項重要差異，也就是日圓長期扮演套利交易融資貨幣的角色。當日本利......

美國聯準會（Fed）9月是否升息，成為近期市場最具懸念的議題，儘管Fed主席華許不久之前在傑克森霍爾全球央行年會「放鷹」，但Fed理事沃勒近日釋出鴿派訊號，凸顯決策官員意見分歧的處境。中央銀行外匯局長蔡烱民認為，今晚即將出爐的8月非農就業報告很重要，但下週公布的8月消費者物價指數（CPI）更是重中之重，此為影響本月利率政策的關鍵數據。 蔡烱民今（4）日指出......

AI資料中心的競爭不只在GPU，電力必須從電網、變壓器、儲能系統、伺服器機櫃一路送到處理器核心，每一次電壓轉換都可能形成能源損失。英飛凌科技（Infineon Technologies，法蘭克福證交所：IFX；OTCQX：IFNNY）營運長Alexander Gorski 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，AI資料中心供電已成為公司成......

半導體製造導入AI，正從單點預測維修走向可自行控制、處理異常並持續改善的自主工廠。英飛凌科技（Infineon Technologies，法蘭克福證交所：IFX；OTCQX：IFNNY）營運長Alexander Gorski 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，英飛凌新加坡廠已達自主化Level 4，距離最高的Level 5完全自主生產......

生成式AI從直接回答問題，進入會拆解任務、反覆檢查並呼叫外部工具的推理與Agent時代，單次工作所需算力也隨之增加。NVIDIA（NASDAQ：NVDA）技術長Michael Kagan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，推理模型為產生正確回答，投入的運算量約比傳統一次性回答高出兩個數量級，即約100倍；當AI Agent開始執行資料......

機器人不能在真實世界學重力！NVIDIA：Physical AI須先進數位孿生反覆犯錯機器人要進入工廠、道路或大樓工作，不能等到實際部署後才從碰撞、墜落與設備損壞中學習。NVIDIA（NASDAQ：NVDA）技術長Michael Kagan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，Physical AI必須先把機器放進具有正確物理定律、感測......

為在既有設施中迅速建成超過10萬顆GPU的AI叢集，Meta甚至將五座仍在承載正式服務的資料中心清空，重新配置機櫃與網路。Meta Platforms（NASDAQ：META）AI暨運算基礎部門副總裁唐春強（CQ Tang）2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，Meta於2024年為打造12.9萬顆GPU叢集，搬移逾5,000座機櫃、把五......

數萬顆GPU同步訓練模型時，整個叢集會被最慢、甚至計算錯誤的單一GPU拖住。Meta Platforms（NASDAQ：META）AI暨運算基礎部門副總裁唐春強（CQ Tang） 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，Meta實測每數百顆GPU就有一顆曾發生靜默資料錯誤（Silent Data Corruption，SDC），發生頻率高於......

全球債市震盪之際，管理規模高達2.3兆美元的挪威主權財富基金，擬將大幅降低政府公債在債券基準指數中的比重，外界估計可能減持近800億美元的美國公債，轉向抵押貸款證券（MBS）等收益率較高的固定收益資產。 ​根據《金融時報》報導，挪威央行投資管理公司（NBIM）日前致函挪威財政部，建議將基金基準債券指數中政府公債的權重，從目前的70%大幅降至50%。​ ......

歷經美國、日本聯手干預，沉寂一段時間的日圓本週再次成為匯市焦點，一度升破156日圓兌1美元關口，創近一個月高點。除了交易員重新押注日本央行加快升息，長期盛行的「套利交易」也出現反轉跡象，空頭紛紛趕忙回補，進一步放大日圓升勢。日圓週四單日漲逾2%，逼近5月日本財務省干預匯市後的水準，市場聚焦日本央行總裁植田和男與審議委員高田創相繼釋出的偏鷹訊號，投資人預計日本......

美國政府債務規模突破40兆美元，加上聯準會主席華許（Kevin Warsh）近期釋出偏鷹訊號，美債市場同時面臨財政壓力、通膨與貨幣政策的不確定性，30年期美債殖利率一度升至5.3%，10年期殖利率也逼近5%「天險」，從利率中樞、債券配置到股票估值，全球資產的定價邏輯隨之改變。​中租基金平台總經理蘇皓毅表示，隨著債券殖利率大幅攀升，資產未來現金流的折現率同步提......

繼日前斥資35億美元認購聯發科（2454）發行的海外可轉換公司債（ECB）後，輝達（NVIDIA，NASDAQ：NVDA）短短數日再有大動作，這次更把觸角從晶片合作伸向全球開源AI生態系。NVIDIA今（3）日宣布，已與Hugging Face達成收購協議，交易總額達129.303億美元（約新台幣4,106億元），準備將擁有逾1,800萬名使用者、超過20萬......

AI晶片不只推升先進製程產能，也正改變半導體材料的種類、用量與開發方式。默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁韓冰今（3）日表示，電晶體由FinFET轉向環繞閘極（Gate-All-Around，GAA）架構後，材料需求約增至原來的1.4倍；再走向後續更複雜的電晶體架構，材料需求可能進一步增至約1.8倍。面對材料種類增加及研發時程縮短，默克也將AI導入......

全球先進半導體製造重心向亞洲集中，材料大廠也加速把技術與決策人才移向客戶所在地。德國默克集團（Merck KGaA；法蘭克福證交所：MRK）執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘（Ben Hein）3日表示，默克正逐步將部分原位於歐洲、美國的職務與人力轉向亞洲，其中，全球薄膜科技事業執行副總裁韓冰（Bing Han）預計下月由美國加州移居台灣，以縮短技術開發、......

AI加快半導體技術迭代，但硬體新創從晶片設計、試作驗證、資金募集到商業化，仍面臨成本高、開發週期長及產業資源不易取得等門檻。SEMI國際半導體產業協會今（3）日宣布，攜手半導體新創加速器Silicon Catalyst建立全球策略夥伴關係，雙方並於SEMICON Taiwan 2026簽署合作備忘錄（MOU），將串接SEMI逾4,000家會員企業，以及Sil......

AI資料中心持續推高晶片間的傳輸頻寬與能源效率要求，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）成為半導體及光通訊業者競逐的新戰場。崇越科技（5434）董事長曾海華今（3）日表示，「光進銅退」雖是明確發展方向，但光互連取代既有銅互連將是漸進式過程，不會一夕發生；崇越則已攜手日本SCIVAX布局晶圓級奈米壓印微透鏡，首席執行長陳德懿透露，相關產品......

AI與高效能運算需求持續帶動先進製程、HBM及先進封裝擴產，半導體關鍵材料暨工程服務商崇越科技（5434）董事長曾海華今（3）日在SEMICON Taiwan 2026媒體聯訪中表示，公司目前供貨速度已追不上客戶訂單，預期後續營運將「一季比一季更好」；不只看好今年下半年，對2027年、2028年也抱持樂觀看法。曾海華指出，供應鏈業者普遍面臨旺盛需求，崇越的情......

美元近期再度面臨壓力，背後一項容易被忽略的風險逐漸浮現：全球大型退休基金與保險公司持有龐大美國資產，卻愈來愈少替美元曝險買保險。 彭博根據日本、加拿大、台灣、澳洲、丹麥與芬蘭等6個市場資料估算，截至6月30日，這些市場的機構投資人平均僅避險41%的外幣曝險，創下至少2015年以來最低水準。換言之，這些投資人持有美股、美債等美元資產時，愈來愈願意承擔美元匯率......

從1971年美元與黃金脫鉤後，黃金市場歷經3次大型多頭行情，分別發生在1971至1980年、1999至2011年，以及2018年開啟、延續至今的第三輪牛市，「還能走多遠？」成為許多投資人的疑問。​瑞銀投資銀行（UBS Investment Bank）首席策略師Bhanu Baweja認為，這一輪金價上漲仍有延續空間，背後支撐的力量也正在發生結構性變化。 B......

共同封裝光學元件（CPO）逐步從技術驗證走向商業化，測試介面也成為能否規模量產的關鍵環節。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日透露，公司目前掌握十多項CPO相關專案，涵蓋全球主要客戶；在CPO Socket相關專案中，超過九成採用穎崴的測試解決方案。他預估，CPO最快將於2027年下半年開始出現小量，真正形成較明顯的量產規模，可能要等到20......

AI投資是否過熱仍引發市場討論，但從半導體測試介面供應鏈來看，眼前更迫切的問題不是需求消失，而是產能能否及時跟上。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日表示，隨AI晶片朝大封裝、高功耗及高Pin Count發展，公司超過1萬Pin的Socket專案已逾20個，標準交期也從過去約8週拉長至13、14週，甚至可能更久；目前產能吃緊情況估將延續至2......

台股今（3）日開高走低，盤中劇烈震盪，全球股市期指在台灣時間午後跳水，拖累大盤指數加速下殺，終場下跌307.06點或0.67%，收在45857.66點，成交值9462.7億元。觀察大型權值股表現，台積電（2330）終場力守紅盤，小漲0.21%；聯發科（2454）同樣逆勢收紅，漲幅1.52%；鴻海（2317）下跌1.39%，其餘多數股票面臨拋售潮，上市櫃超過1......

AI交換器頻寬每一代倍增，但先進製程帶來的電晶體速度增益已不足以抵銷互連、封裝與熱密度壓力。博通（Broadcom，NASDAQ：AVGO）核心交換器事業群資深副總裁暨總經理Asad Khamisy 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，Tomahawk 6交換器功耗約1,500瓦，現階段客戶仍可採氣冷；下一代產品若跨過1,500瓦，就必......

AI訓練把成千上萬顆GPU綁在同一項工作上，網路只要延遲升高或發生封包重傳，昂貴加速器就可能停下等待。博通（Broadcom，NASDAQ：AVGO）核心交換器事業群資深副總裁暨總經理Asad Khamisy 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，傳統雲端網路利用率約60%，AI網路目前則已超過90%；在高負載下仍要壓低延遲、封包遺失與故......

AI記憶體需求快速升高，美光科技（Micron Technology，NASDAQ：MU）除擴充產品與產能，也把投資時間軸拉長至十年以上。美光總裁暨技術與產品長Scott J. DeBoer 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，公司將以未來十年100億美元設立Micron Research Labs，投入超越現有產品路線圖的長期研究；另......

AI資料中心不只大量採用高頻寬記憶體（HBM），也同步推升DDR模組、低功耗DRAM與高效能SSD需求；另一方面，汽車、機器人等邊緣裝置又要求更高頻寬與更低功耗，使記憶體產能同時面對雲端與終端市場拉扯。美光科技（Micron Technology，NASDAQ：MU）總裁暨技術與產品長Scott J. DeBoer 2日在SEMICON Taiwan 202......

AI推論模型愈來愈大、對話脈絡愈來愈長，記憶體與電力逐漸成為比運算晶片更難繞開的硬限制。微軟（Microsoft，NASDAQ：MSFT）Azure硬體系統暨基礎設施總裁Rani Borkar 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，AI基礎設施的瓶頸很少能在問題出現的單一環節解決，必須從模型、編譯器、晶片、網路到供電共同設計，目標是在相同......

AI基礎設施競賽從晶片數量、資料中心規模一路推高至吉瓦（GW）級電力，但微軟（Microsoft，NASDAQ：MSFT）認為，下一階段不能只看投入多少資本、晶片與能源，而要追問這些資源究竟轉化出多少可負擔、可實際運用的智慧。微軟Azure硬體系統暨基礎設施總裁Rani Borkar 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，單一AI Age......

AI晶片效能持續拉升，也讓腳數、功耗與散熱成為半導體測試的新難題。中華精測（6510）今（2）日於SEMICON Taiwan 2026展出多款AI與高效能運算（HPC）測試介面解決方案，並由總經理黃水可在現場發表最新智慧代理系統Agent P（Agent Precision），把公司20多年累積的工程知識導入AI平台，原本耗時數小時的推演試算，可縮短至幾分......

AI晶片更新速度加快，材料研發週期也被迫同步縮短。德國默克集團（Merck KGaA；法蘭克福證交所：MRK）執行董事暨電子科技事業執行長Benjamin Hein 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，半導體創新週期已從過去3至4年，逐漸壓縮至每年一次；默克並利用材料模型，在進入實驗室前預測關鍵性質，部分預測的信心水準約達85%。Hei......

過去以液晶及OLED材料為市場熟知的德國默克集團（Merck KGaA；法蘭克福證交所：MRK），已把半導體推升為電子科技事業主要營收來源。默克執行董事暨電子科技事業執行長Benjamin Hein 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，不到十年前，默克半導體業務規模仍相當有限，如今已占電子科技事業約35億歐元營收的八成，推算約28億歐元......

先進AI晶片結構愈來愈複雜，晶圓檢測設備本身也逐漸成為一套AI超級電腦。KLA（NASDAQ：KLAC）半導體產品與客戶事業總裁Ahmad Khan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，KLA高階晶圓檢測設備採用亮度約為太陽表面2倍的客製化光源，一套設備每日可產生約4PB資料，必須在掃描過程中即時完成影像運算及缺陷篩選。Khan表示，A......