武漢華為光工廠是華為在中國中部地區最大的研發及生產基地，重點聚焦光能力中心及智能終端研發中心等前沿 (Front Position，泛指競爭的第一線) 科技的重鎮。總體工程由J&A杰恩設計 (亞洲規模最大的室內設計公司之一，美國Interior Design評論為 2019年全球設計巨頭綜合排行榜第25名)，中建八局建造，已完成封頂工序，總建築面積20.89萬平方米 (63200坪)，可容納研究人員萬人，也是華為第一個芯片 (Chip) 製造廠，包括設計、製造、封裝測試及投向消費市場完整的產業鍵。其建築群八座大樓涵蓋FAB無塵室製造廠房、CUB中央公用及動力站廠房、RMD硬體工廠及其它配套措施…，廠址位於武漢東湖高新科技研發中心的光谷走廊。
芯片 (或譯晶片) 指的是集成電路 (Integrated circuit, 或稱積體電路)，例如手機、 面板、電腦所使用的CPU (Central Processing Unit，中央處理器)、GPU (Graphics Processing Unit，顯示處理器)、數字或模擬芯片等。而光芯片則指激光器 (Laser, Light Amplification by the Simulated Emission of Radiation，或音譯為雷射) 芯片，這是光器件的核心元件，基於受激輻射原理，主要用於光電信號的轉換，雖然光芯片 (Photon Chip) 不使用於手機、面板、電腦等終端產品，但其重要性則相同，中國在光模塊 (Optical Module) 封裝企業的發展固然迅速，但對光模塊核心的光芯片，仍部分高度依賴國外供給。華為早在2017年即向英國申請設立研發和生產中心，以作為華為光電業務的全球總部，之所以選址英國劍橋 (已購地33萬平方米)，即因西方國家總懷疑中國製造的芯片藏有後窗，會偷竊機密資料，歐洲光芯片技領全球，設於此接受英國監督，以利銷售各國，直到2020年6月才被核准該中心之建造，為爭取先機，華為已另提前部署於武漢光谷，華為在國內外已廣設研發中心達40～50座。
與半導體芯片相比，光電芯片以超微透鏡取代晶體管，以光信號代替電信號進行運算，光電信號不必改變計算機二進位的原理，但更能實現極高的運算頻率，有效地彌補了電子芯片在數據處理能力和高速而穩定運行方面的短板，光通信的核心就在光芯片，以光子取代電子進行信息的處理與數據的傳送，光子雖較電子更難掌控，但對信息的處理和運送更快、更準確及更安全，其關鍵就在奈米級的高度集成芯片上實現。 （相關報導： 林建山專欄：龍鷹新冷戰，川普只想領先打趴習近平 ｜ 更多文章 ）
光芯片廣泛用於光通信 (Optical Communication) 以達成電信號和光信號之間的轉換，光芯片一般採用InP (磷化銦) / GaAs (砷化鎵) / InGaAsP (磷砷化鎵銦) 等 III-V 族發光材料製作而成，其中的矽光子芯片是矽和其它III-V族發光材料 (如III-V族氮化半導體) 混和集成，其基本原理是在給磷化銦施加電壓的時候，產生持續的激光 (雷射光) 束，進而驅動其它矽光子器件，矽基芯片被認為是深具潛力的下一代芯片。光通信器件可分為光信號的產生、調製 (Modulation)、傳輸、處理、探測 (Detection) 等五大類，光收發模塊起光電轉換的作用，在信息流中對應著光信號的產生、調製與探測，光纖光纜負責光信號的傳輸，光分路器和光放大器進行信號的處理。光芯片是組成光模塊的基本關鍵元件，而光模塊是光通信系統的核心組件，故光芯片的性能主宰整個光通信系統的功能，尤其是有光源芯片更是技術中最首要的元件。光通信系統主要由光發射器 (Transmitter)、光纖光纜、中繼 (Repeater) 與光接受機器 (Receiver) 等基本構件組成，其發射端由光發射器的光源通過調製器 (Modulator) 將電信號轉變為光信號，光信號注入到光纖中傳輸；接受端由光接受器將光信號還原為電信號，此外，光通信的環節還包括一些互聯與光信號處理器件，如光連結器、隔離器、調整器、濾波器、光開關、路由器、ADM分叉復用器等。
