當市場開始討論「股價是否過高」，往往代表基本面正在出現新的變化。近期多家外資重新盤點台積電未來數月的營運動能，發現推動股價的力量並未鬆動，反而正在強化。從訂單能見度、AI資本支出，到製程良率與產業結構調整，這家晶圓代工龍頭正在進入另一個加速期。
四大利多同時發酵 基本面支撐並未鬆動
法人圈點出的關鍵，在於四項結構性優勢正在同步展開：首季營運有機會超越公司原先釋出的營收區間、AI需求維持高檔、封測產業加速擴產，以及2奈米製程良率進展優於3奈米。
在營運面上，受惠AI晶片拉貨強勁，以及5奈米與3奈米產能持續吃緊，加上CoWoS先進封裝供給仍未完全解決，市場預期首季營收有機會突破346–358億美元（約新台幣1.1兆至1.15兆元）區間上緣。毛利率則在產品組合優化下持續改善，預估有機會逼近64.5%。
這種結構並非單一客戶現象，而是整體AI運算需求推升的結果。
AI資本支出爆發 雲端四巨頭給出最直接答案
真正讓市場吃下定心丸的，是美國四大雲端服務供應商最新公布的資本支出規模。Meta、微軟、谷歌與亞馬遜2025年合計資本支出指引達6,450億美元（約新台幣20.64兆元），年增幅高達56%。這個數字不只是財報數據，而是對未來AI基礎建設投資的明確承諾。
在供給端，封測廠動向同樣值得關注：
- 日月光投控今年資本支出上看70億美元（約新台幣2,240億元），明顯高於市場原先預估
- Amkor資本支出達25–30億美元（新台幣800億至960億元），幾乎為前一年的三倍
- CoWoS仍存在15%–20%的供需缺口
- 3奈米前段晶圓與CoWoS仍是AI出貨主要瓶頸
這意味著，產業鏈並未對AI需求降溫，反而選擇提前卡位。
2奈米良率疑雲消散 技術節奏維持領先
市場近期高度關注2奈米製程良率是否遭遇挑戰。觀察供應鏈動向，目前並未出現重大量產瓶頸。以蘋果A20Pro為例，並未觀察到顯著良率問題，2奈米進展反而優於當初3奈米導入階段。
在HPC領域，x86CPU產能穩定爬升。至於部分AI加速器延後約兩個月，主因來自客戶設計調整與遮罩層修改，與製程成熟度無直接關聯。更值得注意的是，部分ASIC客戶已將2奈米AIASIC測片時程提前至下半年，顯示對新製程信心不減。
晶圓製造2.0定義產業新結構 成長速度瞄準兩倍產業平均
總裁魏哲家提出「晶圓製造2.0」策略，將邏輯晶片製造、封裝、測試與光罩整合為一體化服務模式。這不是口號，而是因應市場兩極化需求的結構調整。
目前半導體市場呈現分化：AI需求強勁，傳統應用剛觸底回溫。公司內部評估，AI相關業務成長速度已達整體產業兩倍以上，並預期在AI浪潮帶動下，未來營收增速將顯著超越產業平均。
秉持「客戶至上」理念，台積電布局並非只看晶片設計公司，而是延伸至終端消費者、企業與政府AI設備採用率。美國亞利桑那州、日本與歐洲新廠推進，正是為了鎖定長期需求。
全球擴產同時 三項風險仍須正視
成長曲線上揚，管理層同時提醒風險不可忽視。財務長黃仁昭直言，海外建廠將對毛利率產生稀釋效果；資本支出擴張勢必拉高財務負擔；供應鏈成本若持續上揚，也可能侵蝕長期獲利。
更核心的變數，是AI投資循環是否提前反轉。若雲端大廠縮手，台積電勢必首當其衝。
股價創高之後 投資人該如何定位
在股價不斷刷新高點之際，市場焦點轉向資產配置。分析師DanCaplinger指出，多數大型指數型基金早已納入龐大AI部位，因此台積電未必是所有投資組合的必備項目。但若投資組合中完全缺乏AI概念股，台積電仍是切入AI產業最具代表性的核心標的。
