華為日前發布首款鴻蒙個人電腦，而中國央視宣稱，其中搭載的麒麟X90晶片採用「中芯5奈米製程」，引起各界關注，有部分人士解讀中國已經突破美國封鎖，實現自主高端半導體生產。不過，外媒《Wccftech》報導，根據加拿大半導體研究機構TechInsights的報告指出，實際上該晶片採用的是7奈米製程，且隨著台積電等大廠的2奈米將問世，中國製程將落後全球3個世代。
報導指出，華為與中芯受到極紫外光曝光機（EUV）的進口限制，目前只能依賴現有的舊款深紫外光（DUV）技術，但這對於量產5奈米及更先進製程晶片會是極大挑戰，且台灣政府近期也將這兩家公司列入出口管制清單。儘管華為努力突破美國的出口管制，但若中芯無法取得EUV，那麼華為與競爭對手的技術差距恐將持續拉大。
報導提到，TechInsights指出，先前傳出麒麟X90晶片採用5奈米（N+3）製程，但實際上，該晶片其實與麒麟9020相同，仍採用較老的7奈米（N+2）製程生產。華為唯一的進步，是從更舊的「N+1」架構升級，帶來了一定程度的效能與功耗提升，但仍遠遠不及真正導入5奈米所帶來的技術飛躍。
TechInsights的報告指出，若華為仍停留在7奈米，那麼它將落後蘋果（M3與M4系列）、AMD（Ryzen 8040系列）與高通（Snapdragon X Elite系列）好幾個世代；同時台積電、三星、英特爾與Rapidu的2奈米製程將在1至2年內問世，將使中國的製程差距拉大，落後全球3個世代。
報導表示，隨著2奈米晶片即將問世，中國的晶片製程將至少落後3個世代，而除了被禁止購買EUV設備之外，華為和其他中國公司，也無法獲得晶片開發所需的EDA（電子設計自動化）工具，不過華為對此已有因應，據稱已自研出14奈米等級的EDA工具，用以量產7奈米晶片。
報導坦言，但不幸的是，華為邁向5奈米的目標仍遙不可及，儘管市場上已有聲音稱其5奈米商業化正在進行中，然而他們仍對今年是否能見證實際產品上市感到懷疑。
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