特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業？

要說台灣半導體的故事，先從孫運璿開創第一個科技兆元產業的契機說起。1942年哈爾濱剛畢業的孫運璿，被國家機構「資源委員會」派往美國受訓，接受相當具有前瞻性的國際觀，回國後在擔任台灣電力公司總經理時，重建電力系統，讓脫離日本統治、荒蕪一片的台灣，打下經濟發展的基礎。

在行政院長任內推行十大基礎建設，促進新竹科學工業園區成立，對於早期科技政策大力推動，是科技產業的重要推手。1976年4月底，任經濟部長的他，也接見將前往美國RCA工廠受訓的第一批菁英，此舉讓未來30年半導體產業快速起飛。

由勞力密集轉型為一條龍服務 趁勢崛起

半導體屬於人力組裝組合元件模式，是低成本、高勞力特性產業，台灣會開始發展半導體，是1960年代美國在亞洲尋找低成本製造機會；當時在技術轉移下，將勞力密集、技術層次較低的封裝業轉入東南亞開發中國家。那時台灣的半導體產業，僅為供應鏈的下游-晶片封裝測試為主。

經過1976年之後，政府大力支持產業提昇，將勞力組裝轉為設計及製造，工研院更從美國RCA公司技術移轉 CMOS 7 微米製程技術，在垂直分工一條龍的條件下，台灣許多半導體公司便如雨後春筍般冒出。

半導體產業鏈上游至下游依序為IC設計、IC製造、IC封測。當時在錙銖必較的低毛利代工環境下，台灣實現產業一條龍後，更能整合上下游彈性製造，減少成本耗損，展現強大競爭力。垂直分工的產業結構，快速應變的能力、客製服務及低成本，為台灣營造出獨特的競爭優勢。

換言之，除了垂直整合，IC組件製造越來越精細外，上游IC設計廠商，也因為環環相扣的工業製程技術，讓技術提升；而為了符合國際大廠需求，建立客製化訂單，也帶動了設計的平行整合。

正因如此，在全球的晶圓代工領域上，台積電與聯電不但趁勢崛起，更造就今日難以撼動的地位，而IC封測領域部分，則是以台灣日月光位居全球龍頭，成就現今台灣半導體產業2兆元產值規模。IC設計產業產能規模擴大，目前台灣晶圓代工產值市占率及台灣IC封測產值市占率皆為全球第1名。 

全球50大半導體廠商 台灣佔8間

有別於國外大廠上下游一元化的經營管理方式，台灣IC產業之所以造就強大的競爭力，是因為將資源集中並進行產業專業分工，使得能在製程上，將半導體供應鏈創造出更高效率。換句話說，台灣已經從單純的人力代工，利用製造設計創造出更高的產值，與美國競爭，位居全球第二。

而根據《工研院》報導，在全球ICT的供應鏈體系中，評估下來，晶圓代工約佔7成、半導體封測服務約佔5成，且全球主要半導體廠商50大半導體廠商中，台灣更是佔了8家。

目前，半導體進入成熟期，個位數的正常成長率已無法滿足現況，必須向外併購尋求更強大的成長動力以及互補；為了因應這樣的趨勢，日前全球半導體封裝廠市佔率第一的日月光有意併購排名第三的矽品，希望藉此整合台灣封測實力，保持領先地位。

台灣半導體產業面臨人才流失 零組件短缺困境

中國在半導體產業上的發展也是野心勃勃，近年來透過國際間的併購，不僅僅扶植中國本土公司，加上佈局材料，促成物聯網發展等，意圖將發展中的半導體產業，結合韓國關鍵零組件技術能力，大幅提升中國在產業上的競爭力。

面臨競爭對手的來襲，儘管台灣IC產業產值僅次於美國，但同時也在中國IC設計業者急起直追下，面臨人才流失，以及零組件短缺的困境。台灣IC設計產業應思考如何強化自身的技術研發實力，爭取新一波應用機會以向上提升營收與獲利。

物聯網產業應用將帶動台灣產業升級與創新

物聯網產業應用，除了技術層面，更帶動不同產業的升級與創新，也是全球各家IC產業爭相競爭的大餅。不論是技術整合以及複雜的供需條件，過去一年物聯網已然是全球性熱門的關鍵字，台灣半導體公司亦紛紛跟進物聯網應用，藉此提升全球性以及國際性的競爭力。

以全球IC封測龍頭日月光為例，日月光將現有的封裝技術與系統級封裝及模組解決方案整合，並與業界合作夥伴積極合作提供無縫的製程，正在開發各種針對物聯網應用的解決方案，積極尋求建立新的商業模式。

大廠積極發揮自身在晶片封裝測試之優勢，與產業鏈中的上下游及平行公司策略合作整合，實為無論在產業大環境或其他國家強敵環伺之下突破現狀，並進一步向上成長之機會。

過去十年來，除了台灣現有的人才以及資源豐富外，台灣產學合作大量投入，造就半導體產業在亞洲的重要基礎。在競爭力上，從上游的設計業、製造業一直到下游的封裝、測試業都相當完備；再以半導體產業分工來看，台灣比起日、韓分工更為精細。

進一步就產業來說，日月光指出，水平整合在市場波動時，就現有資源整合，不僅僅效益快且掌握度高，滿足客戶選擇需求，印證了每個專業領域大者恆大的產業趨勢。

面對全球經濟變動性市場以及紅色供應鏈以國家大格局的垂直佈局，讓台灣半導體產業的長線定位及競爭力強勁，將引領台灣產業邁向另一新局面！