特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業?

2016-01-08 11:52

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從1960年代至今,台灣半導體公司已紛紛跟進物聯網應用,藉此提升全球性以及國際性的競爭力。圖為日月光廠房。(圖/日月光提供)

從1960年代至今,台灣半導體公司已紛紛跟進物聯網應用,藉此提升全球性以及國際性的競爭力。圖為日月光廠房。(圖/日月光提供)

要說台灣半導體的故事,先從孫運璿開創第一個科技兆元產業的契機說起。1942年哈爾濱剛畢業的孫運璿,被國家機構「資源委員會」派往美國受訓,接受相當具有前瞻性的國際觀,回國後在擔任台灣電力公司總經理時,重建電力系統,讓脫離日本統治、荒蕪一片的台灣,打下經濟發展的基礎。

在行政院長任內推行十大基礎建設,促進新竹科學工業園區成立,對於早期科技政策大力推動,是科技產業的重要推手。1976年4月底,任經濟部長的他,也接見將前往美國RCA工廠受訓的第一批菁英,此舉讓未來30年半導體產業快速起飛。

由勞力密集轉型為一條龍服務 趁勢崛起

半導體屬於人力組裝組合元件模式,是低成本、高勞力特性產業,台灣會開始發展半導體,是1960年代美國在亞洲尋找低成本製造機會;當時在技術轉移下,將勞力密集、技術層次較低的封裝業轉入東南亞開發中國家。那時台灣的半導體產業,僅為供應鏈的下游-晶片封裝測試為主。

經過1976年之後,政府大力支持產業提昇,將勞力組裝轉為設計及製造,工研院更從美國RCA公司技術移轉 CMOS 7 微米製程技術,在垂直分工一條龍的條件下,台灣許多半導體公司便如雨後春筍般冒出。

半導體產業鏈上游至下游依序為IC設計、IC製造、IC封測。當時在錙銖必較的低毛利代工環境下,台灣實現產業一條龍後,更能整合上下游彈性製造,減少成本耗損,展現強大競爭力。垂直分工的產業結構,快速應變的能力、客製服務及低成本,為台灣營造出獨特的競爭優勢。

換言之,除了垂直整合,IC組件製造越來越精細外,上游IC設計廠商,也因為環環相扣的工業製程技術,讓技術提升;而為了符合國際大廠需求,建立客製化訂單,也帶動了設計的平行整合。

正因如此,在全球的晶圓代工領域上,台積電與聯電不但趁勢崛起,更造就今日難以撼動的地位,而IC封測領域部分,則是以台灣日月光位居全球龍頭,成就現今台灣半導體產業2兆元產值規模。IC設計產業產能規模擴大,目前台灣晶圓代工產值市占率及台灣IC封測產值市占率皆為全球第1名。 

孫運璿先生在行政院長任內推行十大基礎建設,是台灣早期科技產業發展的重要推手。(圖/截自孫運璿科技.人文紀念館網站)
孫運璿先生在行政院長任內推行十大基礎建設,是台灣早期科技產業發展的重要推手。(圖/截自孫運璿科技.人文紀念館網站)

全球50大半導體廠商 台灣佔8間

有別於國外大廠上下游一元化的經營管理方式,台灣IC產業之所以造就強大的競爭力,是因為將資源集中並進行產業專業分工,使得能在製程上,將半導體供應鏈創造出更高效率。換句話說,台灣已經從單純的人力代工,利用製造設計創造出更高的產值,與美國競爭,位居全球第二。

而根據《工研院》報導,在全球ICT的供應鏈體系中,評估下來,晶圓代工約佔7成、半導體封測服務約佔5成,且全球主要半導體廠商50大半導體廠商中,台灣更是佔了8家。

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